[其他]传输线路及其安装构造有效
申请号: | 201990000622.0 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN213938408U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 用水邦明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01P3/08;H01P5/02;H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 线路 及其 安装 构造 | ||
1.一种传输线路,包含:多个连接部,分别与外部连接;以及主体部,位于该连接部彼此之间,所述传输线路的特征在于,
所述连接部具有:端子电极,与外部的电极连接;信号导体;以及接地导体,
所述主体部具有信号导体和接地导体,
所述多个连接部中的至少一个包含:第1区域,包含所述端子电极;第2区域,沿着信号传播路径与所述第1区域相邻;以及第3区域,位于该第2区域与所述主体部之间,
与在所述主体部产生的电感分量相比,所述第1区域在所述信号导体产生的电感分量大,
与在所述主体部产生的电容分量相比,所述第2区域在所述端子电极与所述接地导体之间产生的电容分量大,
与在所述主体部产生的电感分量相比,所述第3区域在所述信号导体产生的电感分量大。
2.根据权利要求1所述的传输线路,其特征在于,
所述多个连接部全部包含所述第1区域、所述第2区域以及所述第3区域。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
所述连接部以及所述主体部包含构成多层基板的绝缘基材以及导体图案。
4.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
第1区域包含连接所述端子电极和所述信号导体的层间连接导体,第2区域不包含所述层间连接导体,并具有辅助接地导体,
所述辅助接地导体与所述层间连接导体不重叠,
所述辅助接地导体经由不是所述第1区域包含的所述层间连接导体的、其它层间连接导体与所述接地导体连接,
所述主体部的所述信号导体与连接有所述辅助接地导体的所述接地导体的间隔比所述第2区域的所述信号导体与所述辅助接地导体的间隔大。
5.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
所述第3区域的所述信号导体的线宽度比所述主体部的所述信号导体的线宽度细。
6.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
第3区域的信号导体为曲折线状。
7.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
所述接地导体与所述第2区域的所述信号导体重叠,并在与所述第3区域的所述信号导体对置的位置形成有开口。
8.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于,
具备:连接器,与所述端子电极以及所述接地导体分别导通,并与所述外部的电极连接。
9.一种传输线路的安装构造,其特征在于,具备:
权利要求1至8中的任一项所述的传输线路;以及
电路基板,安装该传输线路,
所述传输线路的所述端子电极与形成在所述电路基板的表面的电极连接。
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