[其他]传输线路及其安装构造

说明书

本实用新型提供一种传输线路以及该传输线路的安装构造。传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，其特征在于，连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，主体部具有信号导体和接地导体，多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间，与在主体部产生的电感分量相比，第1区域在信号导体产生的电感分量大，与在主体部产生的电容分量相比，第2区域在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，与在主体部产生的电感分量相比，第3区域在信号导体产生的电感分量大。

技术领域

本实用新型涉及传输信号的传输线路和将该传输线路安装到电路基板等的安装构造。

背景技术

包含层叠了多个绝缘基材的层叠体的传输线路具备如下的构造，即，将传输线路的信号导体的端部与形成在层叠体的上表面或下表面的端子电极连接。因此，在具备多个信号导体的传输线路中，多个信号导体的层叠方向上的位置不同，因此与各信号导体连接的层间连接导体的长度不同，起因于此，每个信号导体的传输线路的电特性变得不一致。

在专利文献1示出了如下的传输线路，即，通过在各信号导体的端部形成用于调整信号导体的路径长度的导体图案，从而抑制了每个上述传输线路的电特性的不一致。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/025697号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在如专利文献1所示的从传输线路的信号导体的端部引出了端子电极的传输线路中，在从信号导体的端部至端子电极的构造部产生与其它构造部(主要的传输线路部)不同的寄生电容、寄生电感等寄生分量。因此，在从信号导体的端部至端子电极的构造部中容易产生阻抗不匹配。若产生这样的阻抗不匹配，则插入损耗增大，此外，产生由信号的反射造成的高频电路上的不良情况。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种谋求了从信号导体的端部至端子电极的构造部中的阻抗匹配的传输线路以及该传输线路的安装构造。

用于解决课题的技术方案

(1)作为本公开的一个例子的传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间。所述连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，所述主体部具有信号导体和接地导体，所述多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间。而且，与在主体部产生的电感分量相比，第1区域在信号导体产生的电感分量大，与在所述主体部产生的电容分量相比，第2区域在所述端子电极与所述接地导体之间产生的电容分量大，与在主体部产生的电感分量相比，第3区域在信号导体产生的电感分量大。

通过上述结构，通过第1区域的电感分量、第2区域的电容分量、以及第3区域的电感分量构成L-C-L电路。因此，由在第1区域产生的电感分量造成的阻抗的偏移可通过第2区域的电容分量以及第3区域的电感分量进行修正，能够使其与传输线路的主体部的特性阻抗匹配。因此，可抑制由阻抗的不连续性造成的反射以及插入损耗的增加。

(2)优选地，在上述(1)的传输线路中，所述多个连接部全部包含所述第1区域、所述第2区域以及所述第3区域。

(3)优选地，在上述(1)或(2)的传输线路中，所述连接部以及所述主体部包含构成多层基板的绝缘基材以及导体图案。