[其他]高频模块有效
申请号: | 201990000716.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN214254388U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 大坪喜人;楠元彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/02;H01L23/28;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 | ||
1.一种高频模块,其特征在于,具备:
布线基板;
第一部件,安装于上述布线基板的主面;
屏蔽部件,由多个弧状的接合线构成,用于至少屏蔽上述第一部件;
多个连接电极,形成于上述布线基板的上述主面,分别与任意一个上述接合线的端部连接;以及
密封树脂层,密封上述第一部件以及多个上述接合线,
多个上述连接电极包括与上述接合线的一端部连接的连接电极、和与上述接合线的另一端部连接的连接电极,在从相对于上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时,多个上述连接电极沿着上述第一部件的边缘排列成一列,
在多个上述接合线中存在弧的高度不同的接合线,弧的高度较高的上述接合线跨越弧的高度较低的上述接合线,
上述高频模块还具备第二部件,上述第二部件安装于上述布线基板的上述主面,
上述屏蔽部件包括被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分、和不被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分,
多个上述连接电极中的配置于被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分的连接电极与多个上述连接电极中的配置于不被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分的连接电极相比,相邻的上述连接电极的间隔较窄。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
多个上述连接电极中的配置于被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分的连接电极与上述接合线的两端部中的成为接合的起点的端部连接,
多个上述连接电极中的配置于不被上述第一部件与上述第二部件夹着的部分的连接电极与上述接合线的两端部中的成为接合的终点的端部连接。
3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
存在多个上述弧的高度较低的接合线,
通过与上述弧的高度较低的接合线的端部连接的上述连接电极均配置于与上述弧的高度较高的接合线的一端部连接的上述连接电极、和与上述弧的高度较高的接合线的另一端部连接的上述连接电极之间,来上述弧的高度较高的接合线跨越多个上述弧的高度较低的上述接合线。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,
上述密封树脂层具有与上述布线基板的上述主面抵接的抵接面、与上述抵接面对置的对置面、以及将上述抵接面与上述对置面的边缘彼此连接的侧面,
上述高频模块还具备屏蔽膜,上述屏蔽膜至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面。
5.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,
上述弧的高度较高的接合线的一部分从上述密封树脂层的上述对置面露出并与上述屏蔽膜接触。
6.根据权利要求1~3、5中的任意一项所述的高频模块,其特征在于,
多个上述接合线中的每一个接合线的至少一端部经由上述连接电极与形成于上述布线基板的共用的接地电极连接。
7.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,
多个上述接合线中的每一个接合线的至少一端部经由上述连接电极与形成于上述布线基板的共用的接地电极连接。
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