[其他]高频模块有效
申请号: | 201990000716.8 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN214254388U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 大坪喜人;楠元彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/02;H01L23/28;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 | ||
本实用新型提供一种高频模块,能够在由接合线形成屏蔽部件时,通过使用弧的高度不同的多个接合线,来减小任意位置的接合线的配置间隔而强化屏蔽性能。高频模块(1a)具备:多层布线基板(2);安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a~3e);沿着部件(3a)配置的屏蔽部件(6);密封树脂层(4);以及屏蔽膜(5),屏蔽部件(6)由弧的高度不同的多个接合线(6a~6d)形成。各接合线(6a~6d)通过配置为弧的高度较高的接合线依次嵌套状地跨越弧的高度较低的接合线,能够减小任意位置的接合线的配置间隔,能够强化屏蔽性能。
技术领域
本实用新型涉及一种具备屏蔽件的高频模块。
背景技术
在内置于通信终端装置等电子设备的母基板安装有各种高频模块。在这种高频模块中,存在安装于布线基板的部件被密封树脂层密封的高频模块。另外,也存在为了遮蔽针对部件的噪声而用屏蔽膜覆盖密封树脂层的表面的情况。在布线基板安装多个部件的情况下,存在希望仅对特定的部件遮蔽噪声的情况,但在覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜中,难以仅对特定的部件进行屏蔽,设计自由度较低。于是,提出了能够实现设计自由度较高的屏蔽部件的配置的高频模块。例如,如图11所示,在专利文献1 所记载的高频模块100中,在布线基板101安装部件102。而且,多个引线接合103配置于部件102的周围,通过这些引线接合103,部件102被屏蔽。若像这样,则仅在需要屏蔽的部位安装引线接合103即可,因此设计自由度提高。
专利文献1:日本专利第5276169号公报(参照第0021~0024段、图3等)
然而,在这样的高频模块100中,以规定间隔排列引线接合103来构成屏蔽部件,但为了强化屏蔽性能,优选减小引线接合103的配置间隔,使得引线接合103紧密地配置。例如,考虑通过减小引线接合103的作为起点的第一接合侧的端部与作为终点的第二接合侧的端部之间的间隔来将引线接合103紧密地配置。然而,该情况下,引线接合103的弧的高度相同,第一接合侧的端部与第二接合侧的端部之间的间隔变小,因而引线接合103变得容易变形,而存在与部件102接触的担忧。因此,需要在引线接合103与部件102之间设置一定的间隔,其结果是,存在安装面积变大,模块大型化的问题。另外,在第二接合侧,由于难以控制引线的弯曲,因此需要设为卷边形状,减小第一接合侧的端部与第二接合侧的端部之间的间隔也存在极限。
实用新型内容
本实用新型是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种减小接合线的端部彼此的间隔来使屏蔽性能提高,并且也减小部件与接合线之间的间隔来使安装密度提高的高频模块。
为了实现上述目的,本实用新型的高频模块的特征在于,具备:布线基板;第一部件,安装于上述布线基板的主面;屏蔽部件,由多个弧状的接合线构成,用于至少屏蔽上述第一部件;多个连接电极,形成于上述布线基板的上述主面,分别与任意一个上述接合线的端部连接;以及密封树脂层,密封上述第一部件以及多个上述接合线,多个上述连接电极包括与上述接合线的一端部连接的连接电极、和与上述接合线的另一端部连接的连接电极,在从相对于上述布线基板的上述主面垂直的方向观察时,多个上述连接电极沿着上述第一部件的边缘排列成一列,在多个上述接合线中存在弧的高度不同的接合线,弧的高度较高的上述接合线跨越弧的高度较低的上述接合线。
根据该结构,对于一个接合线的第一接合侧的端部和第二接合侧的端部而言,由于弧的高度较低的接合线能够减小该端部的间隔,因此接合线难以变形。因此,接合线不接触部件,能够提高所希望的位置的引线的密度而强化屏蔽性能。另外,由于也能够减小各接合线与部件之间的间隔,因此能够提高模块的安装密度,能够提高设计自由度。
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