[其他]基板接合构造

权利要求书

1.一种基板接合构造，其特征在于，具有：

第1基板，具备通过加热而熔融的第1树脂基材；和

第2基板，具备通过加热而熔融的第2树脂基材，并具有与所述第1基板的重叠部，

在所述第1基板以及所述第2基板的所述重叠部形成有从所述第1基板向所述第2基板连续的孔部，

所述第1基板在所述孔部的周围具备所述第1树脂基材的熔融部，

所述第2基板在所述孔部的周围具备所述第2树脂基材的熔融部，

所述第1基板和所述第2基板经由所述第1树脂基材的熔融部与所述第2树脂基材的熔融部的熔接部而接合，

在所述第1基板以及所述第2基板形成有导体图案，

在所述孔部的内表面形成有孔内导体，

所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案经由所述孔内导体而导通，

所述孔部设置有多个，

多个所述孔部包括：经由所述孔内导体，使所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案导通的第一种孔部、和不使所述第1基板的导体图案和所述第2基板的导体图案导通的第二种孔部，

所述第2基板具有弯曲部，

所述第二种孔部与所述第一种孔部相比，形成在更靠近所述弯曲部的位置。

2.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，

在所述第1基板和所述第2基板的重叠部存在非熔接部。

3.根据权利要求2所述的基板接合构造，其特征在于，

所述非熔接部与所述熔接部相比，处于远离所述孔部的位置。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

所述第1基板以及所述第2基板在所述孔部的内周的8成以上的区域处经由所述第1树脂基材以及所述第2树脂基材的熔融部而接合。

5.根据权利要求4所述的基板接合构造，其特征在于，

从所述孔部的中心起的辐射方向上的熔接部的厚度为0.02mm以上且0.1mm以下。

6.根据权利要求1所述的基板接合构造，其特征在于，

所述孔内导体填充在所述孔的内部。

7.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，

所述第1基板和所述第2基板的重叠部的整体的厚度为0.5mm以下，从所述孔部的中心起的辐射方向上的所述孔内导体的厚度为0.01mm以上。

8.根据权利要求6所述的基板接合构造，其特征在于，

所述第1基板和所述第2基板的重叠部的整体的厚度为1.0mm以上，从所述孔部的中心起的辐射方向上的所述孔内导体的厚度为0.02mm以上。

9.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

所述孔部贯通所述第1基板，不贯通所述第2基板。

10.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

所述孔部是在所述第1基板的直径大于在所述第2基板的直径的锥形状，

所述第1树脂基材的熔融部的体积大于所述第2树脂基材的熔融部的体积。

11.根据权利要求10所述的基板接合构造，其特征在于，

所述第1基板的厚度比所述第2基板薄。

12.根据权利要求1至3的任一项所述的基板接合构造，其特征在于，

所述第1树脂基材以及所述第2树脂基材包含液晶聚合物，

所述孔部为直线形状，

所述第2基板的熔融部的熔点高于所述第1基板的熔融部的熔点。