[其他]基板接合构造

说明书

基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重叠部(4)形成有从第1基板(1)向第2基板(2)连续的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周围具备第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周围具备第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)经由第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)与第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。

技术领域

本实用新型涉及将多个基板接合而构成的基板接合构造。

背景技术

出于提高多层基板的功能性等目的，有时采用将多个基板接合而复合化的手法。例如，在专利文献1中，示出了如下的构造的多层基板，该多层基板具备：多个绝缘层的层叠体；层间连接贯通部，具有在层叠方向上贯通该层叠体的贯通部分，并且在贯通部分的侧壁形成有金属膜，使得将位于层叠体的两主面的导体箔互相连接；和层间连接导体，贯通绝缘层，位于层叠体的两主面的导体箔经由层间连接导体连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-225941号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1中记载的多层基板中，由于进行两个基板彼此的位置对准的工序和将两个基板接合的工序是不同的工序，因而两个基板彼此的位置容易偏离。因此，存在不能获得给定形状的或给定特性的基板接合构造的情况。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种使两个基板的接合位置的偏离难以产生的给定形状的或给定特性的基板接合构造。

用于解决课题的手段

作为本公开的一个例子的基板接合构造具有：第1基板，具备通过加热而熔融的树脂基材；和第2基板，具备通过加热熔融树脂基材，并具有与第1基板的重叠部，在第1基板以及第2基板的重叠部形成有从第1基板向第2基板连续的孔部，第1基板和第2基板在孔部的周围通过基材的熔接而接合。

根据上述结构，由于第1基板和第2基板在从第1基板向第2基板连续的孔部的周围通过基材的熔接而接合，因而为了获得该基板接合构造，在将第1基板与第2基板重叠的状态下，在该重叠部形成孔部，由此第1基板和第2基板得以接合。即，由于孔部的形成和基板的接合同时完成，因而可获得两个基板彼此的位置偏离较少的基板接合构造。

实用新型效果

根据本实用新型，两个基板的接合位置的偏离难以产生，从而可获得给定形状的或给定特性的基板接合构造。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的基板接合构造101的立体图，图1(B)是图1(A)中的B-B部分的纵剖视图。

图2(A)、图2(B)是示出基板接合构造101的制造工序的图。

图3是第2实施方式涉及的基板接合构造102A的剖视图。

图4是构成图3所示的基板接合构造102A的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。

图5(A)、图5(B)、图5(C)是示出基板接合构造102A的制造工序的图。

图6是第2实施方式涉及的另一基板接合构造102B的剖视图。

图7是构成图6所示的基板接合构造102B的第1基板1以及第2基板2的分解俯视图。