[其他]树脂基板和电子设备

权利要求书

1.一种树脂基板，其特征在于，具备：

树脂基材，具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部和与所述第1树脂部不同的第2树脂部，

所述第1树脂部的弹性模量比所述第2树脂部的弹性模量低，

所述第1树脂部的熔点比所述第2树脂部的熔点低，

所述树脂基板还具备：

导体图案，形成在所述树脂基材；和

多个层间连接导体，形成在所述树脂基材，并与所述导体图案连接，

所述多个层间连接导体配置于所述第2树脂部。

2.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述树脂基材具有相互对置的第1主面以及第2主面，

所述第1树脂部和所述第2树脂部的界面相对于所述第1主面以及所述第2主面而倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述第2树脂部的数量为多个，

所述树脂基材在与所述树脂基材的厚度方向正交的平面方向上依次配置有所述第2树脂部、所述第1树脂部以及所述第2树脂部，

在所述平面方向上对所述第1树脂部进行了三分割时，所述树脂基材具有与所述第2树脂部相邻的第1区域和远离所述第2树脂部的第2区域，

所述第1区域的弹性模量比所述第2区域的弹性模量高，且比所述第2树脂部的弹性模量低。

4.根据权利要求3所述的树脂基板，其特征在于，

所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述平面方向的外侧的部分的弹性模量比位于所述平面方向的靠中央的部分的弹性模量高。

5.根据权利要求4所述的树脂基板，其特征在于，

所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述平面方向的外侧的部分的熔点比位于所述平面方向的靠中央的部分的熔点高。

6.根据权利要求3所述的树脂基板，其特征在于，

所述第1区域的熔点比所述第2区域的熔点高，且比所述第2树脂部的熔点低。

7.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

在所述树脂基材的厚度方向上对所述第1树脂部进行了三分割时，所述树脂基材具有位于所述厚度方向的中央的第3区域和位于比所述第3区域更靠所述厚度方向的外侧的第4区域，

所述第4区域的弹性模量比所述第3区域的弹性模量低。

8.根据权利要求7所述的树脂基板，其特征在于，

所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述厚度方向的外侧的部分的弹性模量比位于所述厚度方向的靠中央的部分的弹性模量低。

9.根据权利要求8所述的树脂基板，其特征在于，

所述第1树脂部的位于所述树脂基材的所述厚度方向的外侧的部分的熔点比位于所述厚度方向的靠中央的部分的熔点低。

10.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述树脂基材层叠以热塑性树脂为主要成分的多个基材层而形成。

11.一种树脂基板，其特征在于，具备：

树脂基材，具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部和与所述第1树脂部不同的第2树脂部，

进行弯曲加工时的所述第1树脂部的损耗角正切比所述第2树脂部的损耗角正切高。

12.根据权利要求11所述的树脂基板，其特征在于，

所述第2树脂部的数量为多个，

所述树脂基材在与所述树脂基材的厚度方向正交的平面方向上依次配置有所述第2树脂部、所述第1树脂部以及所述第2树脂部，

在所述平面方向上对所述第1树脂部进行了三分割时，所述树脂基材具有与所述第2树脂部相邻的第1区域和远离所述第2树脂部的第2区域，

所述第1区域的损耗角正切比所述第2区域的损耗角正切低，且比所述第2树脂部的损耗角正切高。