[其他]树脂基板和电子设备

说明书

本实用新型提供一种树脂基板和电子设备。树脂基板(101)具备树脂基材(10)。树脂基材(10)具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部(F1)和与第1树脂部(F1)不同的第2树脂部(F2A、F2B)。第1树脂部(F1)的弹性模量比第2树脂部(F2A、F2B)的弹性模量低，第1树脂部(F1)的熔点比第2树脂部(F2A、F2B)的熔点低(或者，第1树脂部(F1)的弯曲加工时的损耗角正切比第2树脂部(F2A、F2B)的弯曲加工时的损耗角正切高)。树脂基板还具备：导体图案，形成在树脂基材；和多个层间连接导体，形成在树脂基材，并与导体图案连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。

技术领域

本实用新型涉及树脂基板，特别地涉及具备树脂基材的树脂基板和具备该树脂基板的电子设备。

背景技术

以往，已知具备树脂基材和形成在树脂基材的导体图案的树脂基板。例如，在专利文献1中公开了对层叠多个绝缘基材层而成的树脂基材进行了弯曲加工的树脂基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-342884号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在将树脂基板进行了弯曲的情况下会产生弯曲应力，由于该弯曲应力，有可能在树脂基材产生裂缝。此外，在对树脂基板进行了弯曲之后会发生回弹，向其他电路基板等的安装性有可能下降。

本实用新型的目的在于，提供一种抑制了在进行弯曲加工时产生的弯曲应力所引起的裂缝的产生、回弹的树脂基板。

用于解决课题的手段

本实用新型的树脂基板的特征在于，具备：

树脂基材，具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部和与所述第1 树脂部不同的第2树脂部，

所述第1树脂部的弹性模量比所述第2树脂部的弹性模量低，

所述第1树脂部的熔点比所述第2树脂部的熔点低，

所述树脂基板还具备：

导体图案，形成在所述树脂基材；和

多个层间连接导体，形成在所述树脂基材，并与所述导体图案连接，

所述多个层间连接导体配置于所述第2树脂部。

本实用新型的树脂基板的特征在于，具备：

树脂基材，具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部和与所述第1 树脂部不同的第2树脂部，

进行弯曲加工时的所述第1树脂部的损耗角正切比所述第2树脂部的损耗角正切高。

本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

上述的树脂基板；和

电路基板，在所述第1树脂部被折弯的状态下连接所述树脂基板，

所述树脂基板还具备形成在所述第2树脂部的主面的安装电极，

所述安装电极经由导电性接合材料与所述电路基板连接。

根据该结构，对弹性模量以及熔点相对低(或者，损耗角正切相对高) 的第1树脂部进行弯曲加工，因此与对第2树脂部进行弯曲加工的情况相比，变得容易使其塑性变形，可抑制树脂基材的裂缝、回弹的产生。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现抑制了在进行弯曲加工时产生的弯曲应力所引起的裂缝的产生、回弹的树脂基板。

附图说明