[其他]高频电路基板

权利要求书

1.一种高频电路基板，前述高频电路基板包括树脂膜，其特征在于，

树脂膜是聚醚醚酮树脂膜，该聚醚醚酮树脂膜的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜的最大拉伸强度为80N/mm ²以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜的拉伸弹性模量为3000N/mm ²以上，聚醚醚酮树脂膜的钎焊耐热性为，聚醚醚酮树脂膜在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。

2.如权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，

包括在聚醚醚酮树脂膜通过溅射法层叠的种子层、在该种子层通过热融接法层叠的导体层。

3.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于，

聚醚醚酮树脂膜的频率28GHz附近的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下。

4.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于，

聚醚醚酮树脂膜的频率60GHz附近的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下。

5.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于，

聚醚醚酮树脂膜的频率76.5GHz附近的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下。