[其他]高频电路基板

说明书

本发明提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现变得容易的高频电路基板。本发明是具有聚醚醚酮树脂膜（1）的高频电路基板，其特征在于，聚醚醚酮树脂膜（1）的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜（1）的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的最大拉伸强度为80N/mm²以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的拉伸弹性模量为3000N/mm²以上，聚醚醚酮树脂膜（1）的钎焊耐热性为，即使聚醚醚酮树脂膜（1）在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。

技术领域

本实用新型涉及被从MHz带域至GHz带域地使用的高频电路基板，更详细地说，涉及被在800MHz至100GHz以下的带域中使用的高频电路基板。

背景技术

近年来，需求急速扩大的多功能移动电话、平板终端等移动信息通信设备、下一代电视机等电子设备中，需要将更大容量的数据更高速地接收发送，随之研究电气信号的高频率化。例如，移动信息通信领域中，第五代移动通信系统(5G)的研究被世界性地发展(参照专利文献1、2)。该第五代移动通信系统的通信速度是前代的数十倍以上，为了将其实现，电气信号的10GHz以上的高频率带域被研究。此外，汽车领域中，作为车载雷达系统，被称作毫米波的60GHz以上的高频率带域的信号的利用被研究。

专利文献1 : 日本特表2017‐507620号公报。

专利文献2 : 日本特开2015‐210271号公报。

然而，以往的电路基板未被以有效利用高频率带域的大容量・高速通信为前提设计・开发，所以通常类型的相对介电常数的值高达4.3左右，通常类型的介电损耗正切值也为高达0.018左右的值。大容量・高速通信用的电路基板需要相对介电常数、介电损耗正切值等介电特性低而耐热性、机械强度等特性优异的材料。这里，相对介电常数是表示电介质内的极化的程度的参数，相对介电常数越高，电气信号的传播延迟越大。因此，为了提高电气信号的传播速度而能够进行高速运算，优选为相对介电常数低。

此外，介电损耗正切值(也称作tanδ)是表示，电介质内传播的电气信号转换成热而损失的量的参数，介电损耗正切值越低，信号的损失越少，电气信号的传递率越提高。若相对介电常数高，则电气信号的传播速度变慢，若介电损耗正切值高，则电气信号的传递率下降。此外，介电损耗正切值在高频率带域随着频率的增加而增大，所以即使为使损失稍微变小，也需要使用值较小的材料。因此，MHz带域至GHz带域等高频率带域被使用的电路基板强烈地希望相对介电常数和介电损耗正切值的低的材料。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述情况被作出的，其目的在于，提供一种高频电路基板，前述高频电路基板使相对介电常数和介电损耗正切值的值低，机械强度和耐热性优异，能够使有效利用MHz带域至GHz带域的大容量・高速通信的实现容易。

本实用新型中为了解决上述问题，包括树脂膜，其特征在于，树脂膜为聚醚醚酮树脂膜，该聚醚醚酮树脂膜的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜的最大拉伸强度为80N/mm²以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜的拉伸弹性模量为3000N/mm²以上，聚醚醚酮树脂膜的钎焊耐热性为，即使将聚醚醚酮树脂膜浮在288℃的钎焊浴10秒也不变形。

另外，可以是，包括在聚醚醚酮树脂膜通过溅射法层叠的种子层、在该种子层通过热融接法层叠的导体层。