[其他]树脂多层基板有效
| 申请号： | 201990001151.5 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN215265794U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;上坪祐介;田中千绘;佐藤贵子;前川大辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 | ||
1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
树脂基材，层叠多个树脂层而形成；
功能导体图案，形成在所述多个树脂层的至少一个，构成电路部的至少一部分；和
多个第1虚设导体，分别形成在所述多个树脂层之中包含形成所述功能导体图案的树脂层在内的两个以上的树脂层，并且，不与所述功能导体图案导通，
所述多个第1虚设导体被配置为从所述多个树脂层的层叠方向观察间歇性地包围所述功能导体图案，
所述多个第1虚设导体之中形成在同一树脂层的多个第1虚设导体被配置为从所述层叠方向观察包围所述功能导体图案，
所述多个第1虚设导体之中在所述层叠方向上相邻的多个第1虚设导体彼此被配置为从所述层叠方向观察相互不重叠。
2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述功能导体图案的数量为多个，
多个所述功能导体图案形成在所述多个树脂层中的两个以上的树脂层，
所述多个第1虚设导体分别形成在形成了多个所述功能导体图案的两个以上的所述树脂层。
3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
还具备：第2虚设导体，形成在所述多个树脂层之中形成所述多个第1虚设导体的两个以上的所述树脂层中的任意者，且不与所述功能导体图案导通，
所述第2虚设导体配置在被所述功能导体图案包围的功能部形成区域内，并且，与所述多个第1虚设导体之中配置在同一层的第1虚设导体导通。
4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个树脂层包含热塑性树脂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述功能导体图案的数量为多个，
由多个所述功能导体图案分别形成的具有同一功能的多个所述电路部配置在与所述层叠方向正交的平面方向上，
所述多个第1虚设导体被配置为从所述层叠方向观察包围多个所述电路部。
6.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个第1虚设导体之中形成在同一层的多个第1虚设导体从所述层叠方向观察相对于穿过所述多个树脂层的中心的直线而配置为线对称。
7.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述多个第1虚设导体之中形成在同一层的多个第1虚设导体从所述层叠方向观察相对于所述多个树脂层的中心而配置为点对称。
8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
靠近的层的虚设图案从层叠方向观察完全不重叠。
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