[其他]树脂多层基板

说明书

树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。

技术领域

本实用新型涉及树脂多层基板，特别是，涉及具备层叠多个树脂层而形成的树脂基材和形成在多个树脂层中的任意者的导体图案以及虚设导体的树脂多层基板。

背景技术

以往，已知一种如下的树脂多层基板，具备：树脂基材，层叠多个树脂层而形成；导体图案，形成在多个树脂层中的任意者；和虚设导体，形成在多个树脂层之中形成了上述导体图案的树脂层。

例如，在专利文献1中公开了一种如下的树脂多层基板，具备：树脂基材，层叠多个树脂层而成；多个功能导体图案(线圈用导体图案)，形成在多个树脂层；和环状的虚设导体，分别形成在与功能导体图案相同的层，被配置为包围上述功能导体图案。根据该结构，在形成树脂基材时(层叠多个树脂层并进行加热压制时)，树脂的流动被包围功能导体图案的虚设导体抑制。因此，可抑制与上述树脂的流动相伴的功能导体图案的位置偏移，其结果是，可抑制树脂多层基板的电特性的变化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/079773号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1公开的树脂多层基板中，分别形成在多个树脂层的多个虚设导体是在层叠方向上相互重叠的结构，因此树脂基材的主面 (与层叠方向正交的面)的平坦性的确保有可能变得困难。其原因在于，一般地，在层叠了形成有导体图案的多个树脂层的情况下，在形成有导体图案的部分增加与导体图案相应的厚度，该部分的层叠方向上的厚度变得比其他部分厚。

此外，在专利文献1所示的树脂多层基板中，是由形成在与功能导体图案相同的层的环状的虚设导体包围了功能导体图案的结构。因此，在层叠多个树脂层时(加热压制时)，被环状的虚设导体包围的区域的树脂受到限制，妨碍被环状的虚设导体包围的区域内的树脂的流动，与此相伴，会引起功能导体图案、虚设导体的变形(挠曲等)。其结果是，树脂基材的主面的平坦性的确保变得更加困难。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的树脂多层基板，在具备层叠多个树脂层而成的树脂基材和形成在多个树脂层中的任意者的功能导体图案以及虚设导体的结构中，在抑制层叠多个树脂层时的功能导体图案的位置偏移的同时确保了平坦性。

用于解决课题的手段

本实用新型的树脂多层基板，其特征在于，具备：

树脂基材，层叠多个树脂层而形成；

功能导体图案，形成在所述多个树脂层的至少一个，构成电路部的至少一部分；和

多个第1虚设导体，分别形成在所述多个树脂层之中包含形成所述功能导体图案的树脂层在内的两个以上的树脂层，并且，不与所述功能导体图案导通，

所述多个第1虚设导体被配置为从所述多个树脂层的层叠方向观察间歇性地包围所述功能导体图案，

所述多个第1虚设导体之中形成在同一树脂层的多个第1虚设导体被配置为从所述层叠方向观察包围所述功能导体图案，

所述多个第1虚设导体之中在所述层叠方向上相邻的多个第1虚设导体彼此被配置为从所述层叠方向观察相互不重叠。