[发明专利]晶圆承载装置

说明书

本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。如此，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。

背景技术

在晶圆的光刻工艺处理流程中，需要利用涂胶显影机对晶圆进行光刻胶涂布和显影去胶处理。实际应用中，在对晶圆实施光刻胶涂布和显影去胶处理时，需要经过多次传送装置(如，机械传送手臂)的中转传送，以及在热板上升温烘焙、冷板上降温冷却。如图1a、图1b所示，对于夹持传片式的涂胶显影机台，在承载装置(如，图1a、图1b所示的传送装置和图1c所示的冷、热板)上布置限位部件(如，导柱结构)来限制晶圆的横向漂移。

然而，相关技术中的承载装置在放置晶圆时，不能很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。

发明内容

为解决相关技术问题，本发明实施例提出一种晶圆承载装置，能够很好地满足在对晶圆进行光刻工艺处理过程中的实际承载要求。

本发明实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：

承载本体，在对晶圆进行光刻工艺处理过程中，所述晶圆设置在所述承载本体上；

限位部件，在对所述晶圆进行光刻工艺处理过程中，通过所述限位部件限制所述晶圆在所述承载本体上的移动；所述限位部件包括：第一部分及第二部分；其中，所述第一部分设置在所述承载本体的上表面上，且所述第一部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直；所述第二部分设置在所述第一部位上，且所述第二部分中靠近晶圆的侧面与所述第一部分中靠近晶圆的侧面之间的角度大于90度且小于180度。

上述方案中，所述第一部分的高度小于晶圆的厚度的一半。

上述方案中，所述第一部分与所述第二部分的总高度大于晶圆的厚度。

上述方案中，所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分设置在所述第二部分上，且所述第三部分中靠近晶圆的侧面与所述承载本体的上表面垂直。

上述方案中，所述第一部分为圆柱体，所述第二部分为圆台，且所述第一部分的一个圆柱面设置在所述承载本体的上表面上，另一个圆柱面与所述第二部分的两个圆柱面中面积较大的圆柱面面积相等。

上述方案中，所述限位部件还包括第三部分；其中，所述第三部分为圆柱体，且所述第二部分的两个圆柱面中面积较小的圆柱面与所述第三部分的一个圆柱面面积相等。

上述方案中，所述限位部件通过螺纹连接的方式设置在所述承载本体上。

上述方案中，所述限位部件还包括螺纹连接部分，与所述第一部分设置在所述承载本体上的面相连；所述承载本体上设置有螺纹孔结构；所述限位部件通过所述螺纹连接部设置在所述螺纹孔结构中。

上述方案中，所述限位部件的数量为3～8个。

上述方案中，所述限位部件均匀地分布在所述承载本体上。