[发明专利]一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法

权利要求书

1.一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；

所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与微带线相连，另一端与焊球相连；所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另一端与焊球相连，所述焊球焊接在内导体与外导体一端，所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与内导体相连，所述内导体嵌入绝缘板，其一端与微带线相连，另一端与内导体焊盘相连，所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另有单与外导体焊盘相连，所述内导体焊盘焊接在内导体一端，所述外导体焊盘焊接在外导体一端；

所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍。

2.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸和下层基板的内导体整体径向尺寸不同或者部分径向尺寸不同。

3.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的内导体径向尺寸和外导体径向尺寸不同。

4.如权利要求2所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的下层基板的内导体部分径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

5.如权利要求2所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的下层基板的内导体整体径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

6.如权利要求3所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的内导体径向尺寸比外导体径向尺寸小。

7.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；

2)计算出类同轴阻抗；

3)根据步骤2）计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。

8.如权利要求7所述的一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，其特征在于，步骤3）所述减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸是指：减少上层基板内导体整体直径或者上层基板内导体部分直径；或者减少下层基板内导体整体直径或者下层基板内导体部分直径；或者减少上层基板内导体整体直径和下层基板内导体整体直径；或者减少上层基板内导体部分直径和下层基板内导体部分直径。