[发明专利]一种球栅阵列封装PCB基板及其阻抗匹配方法

说明书

本发明公开一种球栅阵列封装PCB基板，其所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍；本发明还公开一种球栅阵列封装PCB基板的阻抗匹配方法，所述方法包括如下步骤：统计上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线的装配误差的平均值；计算出类同轴阻抗；计算出的类同轴阻抗，减少上层基板内导体径向尺寸或者/和下层基板内导体径向尺寸，使类同轴阻抗与外部微波电路匹配。本发明具有结构简单、工艺要求低、易于实现工业化大规模生产的的特点，同时具有限幅功率大小在线调试的特点；在保证微波电路驻波（或者参数S11，或者回波损耗）不增大的前提下，增大轴心线装配误差平均值为的容忍程度，间接降低了类同轴封装的工艺难度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种球栅阵列封装的印刷电路板及其阻抗匹配方法。

背景技术

现在电路集成度越来越高，SIP(系统封装)技术被广泛应用，在微波、毫米波的领域采用垂直互联技术，实现基板与基板之间的信号传输，

微波、毫米波垂直互联技术包括毛纽扣技术、BGA（球栅阵列封装）技术等等。毛纽扣技术是一种将镀金弹性金属丝按一定方法编织而成，沿轴向压缩，依靠弹力接触进行信号传输的技术；BGA（球栅阵列封装）技术是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，将信号从一层基板传输到另一层基板的技术，实现信号在多层基板之间的传输。

采用BGA技术的PCB板（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板）由微带线、焊球、类同轴、绝缘板等构成，其中类同轴包括内导体、外导体、接地层、部分绝缘层等构成，通常采用回流焊技术利用焊球将多层基板连接起来。但是，利用BGA技术进行系统封装时，上层基板内导体轴心线和下层基板内导体轴心线不可避免的存在一定错位，导致了焊接质量降低和阻抗失配这两个问题的出现，该问题的出现不利于提高电路集成系统封装的整体性能。因此，如何提高保证焊接质量，并在提高焊接质量的基础上实现微波电路匹配，已经成为了电路集成系统封装亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种球栅阵列封装的PCB基板，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；

所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与微带线相连，另一端与焊球相连；所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另一端与焊球相连，所述焊球焊接在内导体与外导体一端，所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与内导体相连，所述内导体嵌入绝缘板，其一端与微带线相连，另一端与内导体焊盘相连，所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另有单与外导体焊盘相连，所述内导体焊盘焊接在内导体一端，所述外导体焊盘焊接在外导体一端。所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍。

所述的一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸和下层基板的内导体整体径向尺寸不同或者部分径向尺寸不同。

所述的一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板的内导体径向尺寸和外导体径向尺寸不同。

所述的一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板的下层基板的内导体部分径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

所述的一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板的下层基板的内导体整体径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

所述的一种球栅阵列封装PCB基板，所述PCB基板的内导体径向尺寸比外导体径向尺寸小。