[发明专利]一种SOC中模块接口时序的优化方法有效
申请号: | 202010002949.0 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111221752B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 王飞;丁军锋;张少华;马卓;田金峰;张明;郭御风 | 申请(专利权)人: | 飞腾信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/12 | 分类号: | G06F13/12;G06F13/20;G06F15/78 |
代理公司: | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人: | 李喆 |
地址: | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 soc 模块 接口 时序 优化 方法 | ||
本发明公开了一种SOC中模块接口时序的优化方法,本发明采用综合考虑接口寄存器前后两级逻辑单元权重的方法来处理接口时序的问题。接口时序处理困难主要是由于接口外面时序的未知,以及接口寄存器内部逻辑的限制,因此本发明通过以数学权重的方式来统筹兼顾接口寄存器内部逻辑单元和接口寄存器外部逻辑单元,从而决定接口寄存器的大致放置位置。本发明充分考虑接口自己所有的时序要求以及接口内部寄存器的所有时序要求,以权重值的形式体现,这样能更准确的描述接口对时序所要求的紧急程度;同时只提供大概的范围限制,不限定具体的位置,只给EDA工具优化时序的方向。
技术领域
本发明涉及IC设计技术领域,具体来说,涉及一种SOC中模块接口时序的优化方法。
背景技术
随着半导体制造技术的飞速发展,半导体芯片为了达到更快的运算速度、更大的存储量以及实现更多的功能,半导体芯片向更高集成度方向发展。半导体芯片的集成度越高,其制造的过程也变得越发复杂,目前先进的集成电路制造工艺一般都包含几百个工艺步骤。半导体芯片设计分为前端和后端设计,而在当前的集成电路后端设计中,模块接口时序的收敛向来是最难解决的,一般都是以芯片的模块内部时序收敛为先,最后再处理模块接口的时序。由于模块内部时序的优先,会导致很多标准单元都已经放在距离接口比较远的区域来满足内部时序的收敛,这些标准单元很难再移动,从而导致接口时序很难收敛。并且处理接口时序都是纯粹采用设置输入接口延时和输出接口延时来让EDA工具处理接口时序单元的放置,但是由于模块接口外部时序的未知性,导致输入接口延时和输出接口延时的虚拟性,从而很难准确的满足接口时序路径的准确要求。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对现有的处理接口时序方法的不足,本发明采用综合考虑接口寄存器前后两级逻辑单元权重的方法来处理接口时序的问题。接口时序处理困难主要是由于接口外面时序的未知,以及接口寄存器内部逻辑的限制,因此本发明通过以数学权重的方式来统筹兼顾接口寄存器内部逻辑单元和接口寄存器外部逻辑单元,从而决定接口寄存器的大致放置位置。
针对相关技术中的上述技术问题,本发明提出一种SOC中模块接口时序的优化方法,能够充分考虑接口自己所有的时序要求以及接口内部寄存器的所有时序要求,以权重值的形式体现,这样能更准确的描述接口对时序所要求的紧急程度。
为实现上述技术目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种SOC中模块接口时序的优化方法,对于所述SOC中任意模块,获取其内寄存器的其他寄存器来的输入逻辑和到一外寄存器的输出逻辑,及所述内寄存器通过某一接口连接的外寄存器的外逻辑,所述优化方法包括以下步骤:
步骤1,设置所有逻辑单元的权重为此逻辑单元的输入端个数,计算所述内寄存器中其他寄存器来的输入逻辑的权重,内寄存器到所述模块内有多条路径,获取所述输入逻辑的内的所有的时序路径中最大的总权重,设置为b_max;
步骤2,计算内寄存器到一外寄存器的输出逻辑的权重,获得内寄存器到某一特定端口最大的总权重,设置为a_max;
步骤3,再计算内寄存器通过某一接口连接的外寄存器的外逻辑的权重,获得C区的外寄存器1到某一特定端口的所有路径上的最大总体权重,设置为c_max;
步骤4,对b_max、a_max及c_max进行比较,计算得到内寄存器相对于接口的一个预估距离;
步骤5,通过在EDA工具中通过加region的形式将所述内寄存器限制在距离对应接口为所述预估距离的范围内。
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