[发明专利]一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装在审
| 申请号： | 202010003336.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111092351A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈柳 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子有限公司;上海科学仪器厂有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/16;C23C2/00;C23C2/08;C23C2/34 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smp 绝缘 子类 连接器 去金搪锡 工装 | ||
1.一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，该工装包括人字形镊臂和搪锡端头，所述人字形镊臂一端用于固定连接两个正向对称放置的夹持臂，另一端分开形成人字或八字型结构；所述的搪锡端头未进行夹持时为张开人字形状态，当靠近贴合时，两个搪锡端头相拼合并形成一个空心圆柱体，便于进行内嵌支撑卡紧。
2.如权利要求1所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述人字形镊臂尾端设有安装孔，用于搪锡端头安装。
3.如权利要求1所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述搪锡端头包括安装柄和空心半圆柱体两段结构，一端用于安装在镊臂上，另一端用于内嵌弹性支撑SMP及绝缘子类电连接器内部。
4.如权利要求2所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述搪锡端头安装柄上设有与人字形镊臂一一对应匹配的安装孔，用于固定搪锡端头。
5.如权利要求3所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述搪锡端头尾端贴合时形成空心圆柱结构，张开时各形成内部带有凹槽的半圆柱；圆柱长度不大于所述SMP及绝缘子类电连接器的内腔深度；圆柱的外径不大于所述SMP及绝缘子类电连接器的内径；圆柱中心凹槽内径不小于SMP及绝缘子类电连接器的内芯直径。
6.如权利要求1所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述搪锡端头采用铝合金材料制成。
7.如权利要求1所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述人字形镊臂采用不锈钢制成。
8.如权利要求2所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述人字形镊臂尾端设有2个安装孔。
9.如权利要求2所述的一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，其特征在于，所述搪锡端头与镊臂可通过螺钉、螺母安装固定。
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