[发明专利]一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装

说明书

本发明是针对SMP及绝缘子类电连接器在进行焊接前需进行去金搪锡的要求，提供一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，利用自身回弹恢复力在无外力操作的情况下对电连接器进行内部支撑夹持，利用内部夹持既实现了对电连接器的拾取，也确保了搪锡操作的距离控制；同时此工装使用回弹力，降低了操作人员的劳动强度，也杜绝了器件损伤和器件掉落的风险，电连接器更换迅速，提高了搪锡效率和可靠性。本发明结构精巧，操作简单，可利用其实现SMP及绝缘子类电连接器精确去金搪锡操作。

技术领域

本发明涉及电子元件去金搪锡技术领域，特别是涉及SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装设计。

背景技术

近年来，随着相控阵雷达、航空、航天领域的使用需求，以SMP为代表的超小型推入式射频连接器作为绝缘支撑界面的高性能连接器，因其具有体积小、重量轻、使用方便、工作频带宽抗震动冲击性强的特点，广泛用于军工、民用射频通讯领域。

以某厂生产SMP电连接器的为例，通常是由可伐合金和玻璃绝缘子烧结形成，参考图1。为保证电连接器的有效存储，同时由于高频使用和电性能连接需求，电连接器整体全部进行表面镀金处理，因此在进行电子装联操作时，电连接器本体的插针的镀金层会熔融进入焊点内部，生产脆性的金-锡金属间化合物，且在达到一定重量比时极易造成焊点发生金脆问题而开裂失效。因此解决由镀金层带来的工艺及可靠性问题是确保此类电连接器高可靠使用的条件。按照相关标准要求，镀金器件在焊接前必须进行趋去金搪锡处理，进而确保焊点的可靠性。然后由于SMP电连接器结构尺寸超小，本体为圆周结构，不利于采用烙铁搪锡；而在进行锡锅搪锡时，也不利于采用镊子进行夹持搪锡，且夹持过程中极易造成器件蹦落或遗失。

因此如何解决SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡操作，并精确控制搪锡位置，是本发明技术人员需要解决的技术难题。

发明内容

本发明是针对SMP及绝缘子类电连接器在进行焊接前需进行去金搪锡的要求，提供一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，本发明结构精巧，操作简单，可利用其实现SMP及绝缘子类电连接器精确去金搪锡操作。

为了达到上述的目的，本发明提供一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，包括正向人字形镊臂和搪锡端头，所述的镊臂的一端用于固定连接两个正向对称放置的夹持臂，另一端分开形成人字或八字型结构；所述的搪锡端头未进行夹持时为张开人字形状态，当靠近贴合时，两个搪锡端头相拼合并形成一个空心圆柱体，便于进行内嵌支撑卡紧，进而实现垂直插入锡锅中进行去金搪锡操作。

上述的工装结构中，所述的人字形镊臂，在其张开成人字形的镊臂尾端设有2个安装孔，用于搪锡端头安装；搪锡端头与镊臂可通过螺钉、螺母安装固定；

上述的工装结构中，所述的搪锡端头包括安装柄和空心半圆柱体两段结构，两种结构为一体化设计，一端用于安装在镊臂上，另一端用于内嵌弹性支撑SMP及绝缘子类电连接器内部，且保护电连接器内部插芯。；

上述的工装结构中，所述的搪锡端头安装柄上设有与人字形镊臂一一对应匹配的安装孔，安装孔数量为2个，用于固定搪锡端头；

上述的工装结构中，所述的搪锡端头尾端贴合时形成空心圆柱结构，张开时各形成内部带有凹槽的半圆柱；圆柱长度不大于所述SMP及绝缘子类电连接器的内腔深度；圆柱的外径不大于所述SMP及绝缘子类电连接器的内径；圆柱中心凹槽内径不小于SMP及绝缘子类电连接器的内芯直径；

上述的工装结构中，所述的搪锡端头采用铝合金材料制成；

上述的工装结构中，所述的人字形镊臂采用不锈钢制成。