[发明专利]一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器

权利要求书

1.一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其结构包括：基座条板(1)、通气管(2)、轴动电机(3)、齿轮箱体(4)、探头旋刃机箱(5)、顶罩盖槽(6)、配电控制柜(7)，其特征在于：

所述探头旋刃机箱(5)紧贴于基座条板(1)的顶面上，所述通气管(2)插嵌在轴动电机(3)的左侧，所述轴动电机(3)与齿轮箱体(4)机械连接，所述顶罩盖槽(6)嵌套于探头旋刃机箱(5)的顶部上，所述齿轮箱体(4)嵌套于探头旋刃机箱(5)的左侧，所述配电控制柜(7)通过导线与轴动电机(3)电连接，所述配电控制柜(7)安设在基座条板(1)的右上角；

所述探头旋刃机箱(5)设有探头帽筒座(5A)、翼板刀片(5B)、机箱壳体(5C)、旋转柱杆(5D)、旋刃板撑架(5E)、拍料弧板座(5F)、旋轴杆(5G)、托料球簧垫(5H)；

所述翼板刀片(5B)设有两个并且分别插嵌在探头帽筒座(5A)的左右两侧，所述旋转柱杆(5D)插嵌在机箱壳体(5C)的内部，所述旋转柱杆(5D)与探头帽筒座(5A)机械连接，所述旋刃板撑架(5E)与拍料弧板座(5F)均嵌套于旋轴杆(5G)的前侧，所述托料球簧垫(5H)紧贴于机箱壳体(5C)的底面上，所述机箱壳体(5C)紧贴于基座条板(1)的顶面上。

2.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述探头帽筒座(5A)由扁球压铸帽(5A1)、束筒架杆槽(5A2)、椭球囊(5A3)组成，所述扁球压铸帽(5A1)嵌套于束筒架杆槽(5A2)的底部下，所述束筒架杆槽(5A2)与椭球囊(5A3)相配合。

3.根据权利要求2所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述扁球压铸帽(5A1)由扁半球槽(5A11)、顶板架(5A12)、加强筋条(5A13)、配重条块(5A14)组成，所述顶板架(5A12)与加强筋条(5A13)焊接在一起，所述加强筋条(5A13)与配重条块(5A14)相配合，所述顶板架(5A12)安装于扁半球槽(5A11)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述束筒架杆槽(5A2)由束筒槽(5A21)、椭球槽(5A22)、夹板架(5A23)、交叉撑杆座(5A24)组成，所述束筒槽(5A21)与椭球槽(5A22)为一体结构，所述夹板架(5A23)嵌套于交叉撑杆座(5A24)的顶部上，所述夹板架(5A23)插嵌在束筒槽(5A21)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述旋刃板撑架(5E)由旋刃刀板(5E1)、撑架横杆(5E2)组成，所述旋刃刀板(5E1)设有两个并且分别安装于撑架横杆(5E2)的前后两侧，所述旋刃刀板(5E1)与撑架横杆(5E2)嵌套成一体。

6.根据权利要求5所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述旋刃刀板(5E1)由三角窄刀片(5E11)、胶垫条(5E12)、顶撑板槽(5E13)、弧垫扣块(5E14)组成，所述三角窄刀片(5E11)与顶撑板槽(5E13)分别紧贴于胶垫条(5E12)的上下两侧，所述弧垫扣块(5E14)嵌套于顶撑板槽(5E13)的底部下。

7.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述拍料弧板座(5F)由拍料弧板条(5F1)、扭簧丝(5F2)组成，所述拍料弧板条(5F1)与扭簧丝(5F2)活动连接，所述拍料弧板条(5F1)安装于扭簧丝(5F2)的前侧。

8.根据权利要求7所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述拍料弧板条(5F1)由窄弧条板(5F11)、隔垫椭球块(5F12)、折角扣板(5F13)、边条丝(5F14)组成，所述边条丝(5F14)设有两个并且分别紧贴于窄弧条板(5F11)的左右两侧，所述隔垫椭球块(5F12)设有两个并且分别嵌套于折角扣板(5F13)的上下两侧，所述折角扣板(5F13)插嵌在窄弧条板(5F11)的内部。