[发明专利]一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器有效

专利信息
申请号: 202010003468.1 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111135924B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 黄美凤 申请(专利权)人: 重庆新涛高新材料科技有限公司
主分类号: B02C19/00 分类号: B02C19/00
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 408000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 探头 打的 旋刃式抖磨 二氧化硅 粉体均质器
【说明书】:

发明公开了一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器,其结构包括:基座条板、通气管、轴动电机、齿轮箱体、探头旋刃机箱、顶罩盖槽、配电控制柜,本发明实现了运用齿轮箱体与探头旋刃机箱相配合,通过齿轮箱体引导机箱壳体内的探头帽筒座工作,使二氧化硅物料在内可以通过扁球压铸帽进行锤压研磨的粗加工,保障后期旋刃板撑架旋转抖磨的精加工配合联动,使二氧化硅的硬脆度可以均匀的形成大颗粒挤压和小颗粒研磨同步破碎成一致尺寸的细小粉末效果,从而方便均质器的高质量粉体筛分后同步加工效果,让后期的粉体输出得到统一尺寸,提升整体的均质筛分效率,让设备加工的作用有明显工艺效果,保障二氧化硅粉化工物料的成色优质。

技术领域

本发明是一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器,属于化工领域。

背景技术

二氧化硅的是陶瓷加工的普遍化工材料,且该成分的粉末方便在均质器中进行高硬度粉末的分类输送操作,从而保证不同粉末质量形成不同的加工精细度效果,保证陶瓷工艺品粗加工和精加工的区别化,也避免掺杂干扰物,目前技术公用的待优化的缺点有:

二氧化硅粉体的致密度松散且颗粒粉末硬度大,容易造成粉末质量的脱落,让二氧化硅结块程度和脱粉程度错开分布,造成均质器的高低硬块磨粉不足,且内刀盘和外结构的连通造成加塞堵塞现象,造成二氧化硅粉体均质量的分化度极大,影响大颗粒粉块和小粉末状的引导操作,从而干扰整个设备机体的绕料疏导通道,造成均质器工作效率的低下,使整体加工质量程度输出率降低,导致设备均质功效操作度不显著的情况,产生无用功。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器,以解决二氧化硅粉体的致密度松散且颗粒粉末硬度大,容易造成粉末质量的脱落,让二氧化硅结块程度和脱粉程度错开分布,造成均质器的高低硬块磨粉不足,且内刀盘和外结构的连通造成加塞堵塞现象,造成二氧化硅粉体均质量的分化度极大,影响大颗粒粉块和小粉末状的引导操作,从而干扰整个设备机体的绕料疏导通道,造成均质器工作效率的低下,使整体加工质量程度输出率降低,导致设备均质功效操作度不显著的情况,产生无用功的问题。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器,其结构包括:基座条板、通气管、轴动电机、齿轮箱体、探头旋刃机箱、顶罩盖槽、配电控制柜,所述探头旋刃机箱紧贴于基座条板的顶面上,所述通气管插嵌在轴动电机的左侧并且相互贯通,所述轴动电机与齿轮箱体机械连接,所述顶罩盖槽嵌套于探头旋刃机箱的顶部上,所述齿轮箱体嵌套于探头旋刃机箱的左侧,所述配电控制柜通过导线与轴动电机电连接,所述配电控制柜安设在基座条板的右上角,所述探头旋刃机箱设有探头帽筒座、翼板刀片、机箱壳体、旋转柱杆、旋刃板撑架、拍料弧板座、旋轴杆、托料球簧垫,所述翼板刀片设有两个并且分别插嵌在探头帽筒座的左右两侧,所述旋转柱杆插嵌在机箱壳体的内部,所述旋转柱杆与探头帽筒座机械连接并且轴心共线,所述旋刃板撑架与拍料弧板座均嵌套于旋轴杆的前侧并且处于同一竖直面上,所述托料球簧垫紧贴于机箱壳体的底面上,所述旋轴杆与旋转柱杆相互垂直,所述机箱壳体紧贴于基座条板的顶面上。

为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:

作为本发明的进一步改进,所述探头帽筒座由扁球压铸帽、束筒架杆槽、椭球囊组成,所述扁球压铸帽嵌套于束筒架杆槽的底部下并且轴心共线,所述束筒架杆槽与椭球囊采用过盈配合。

作为本发明的进一步改进,所述扁球压铸帽由扁半球槽、顶板架、加强筋条、配重条块组成,所述顶板架与加强筋条焊接在一起,所述加强筋条与配重条块采用过盈配合并且处于同一斜面上,所述顶板架安装于扁半球槽的内部并且轴心共线。

作为本发明的进一步改进,所述束筒架杆槽由束筒槽、椭球槽、夹板架、交叉撑杆座组成,所述束筒槽与椭球槽为一体结构并且轴心共线,所述夹板架嵌套于交叉撑杆座的顶部上并且处于同一竖直面上,所述夹板架插嵌在束筒槽的内部。

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