[发明专利]一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法

权利要求书

1.一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，依次执行如下生产工序：开料及烤板，内层湿膜、蚀刻及内层AOI后进行压层处理，其特征在于，还包括，

分别对L1-L7层、L8-L14层进行压合后锣板边、烤板、第一次钻孔、第一次沉铜板电，再进行树脂塞孔后打磨整平，外层干膜后酸性蚀刻、退膜，最后进行外层AOI；

对L1-L14层进行压层处理，包括采用差异孔铜制作流程、高多层压合制作流程及控深钻孔深度控制过程，其中：

所述差异孔铜制作流程：包括以下工序：第一次钻孔，第一次沉铜板电、第二次钻孔及第二次沉铜板电；

所述高多层压合制作流程：包括L1层采用全干膜覆盖，不蚀刻线路出来；分别设置辅助假层L7’ 层及L8’层，分别对辅助假层L7’ 层及L8’层中间的线路全部蚀刻干净，L7’与L8’中间用两张106PP来进行压合；

所述控深钻孔深度控制过程：包括在钻刀上加入深度控深环，当钻刀钻到指定深度时，控深环压在板面上阻止其继续深入，其中，钻刀深度设置比控深深度多0.075mm；所述控深环为梯形控深环，采用PVC塑料制作，下孔环直径为5mm，上孔环直径为3mm，高度为4.5mm，当钻刀工作时，增大钻刀与控深环之间的摩擦力，防止脱扣；

还包括：

层压后锣板、烤板，钻沉铜孔，进行差异孔铜制作流程中的第一次沉铜板电后，树脂塞孔，再进行打磨整平，执行完差异孔铜制作流程后依次进行外层干膜、电铜锡、锣半槽孔、退膜及外层蚀刻后，进行除钯、退锡、外层AOI、烤板及阻焊，后烤、化金、飞针测试、机锣外形，最后进行终检、包装及出货。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次钻孔的直径为0.2mm-0.25mm，第一次钻孔后进行两次除胶沉铜，设置电镀参数为8ASF*30min，进行电镀，闪镀铜厚为6μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二次钻孔的直径为0.3mm-0.5mm，设置电镀参数为10ASF*60min，进行电镀，控制第二次钻孔与第一次钻孔的孔铜差异性缩小到不超过5μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辅助假层L7’ 采用1oz铜厚。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钻刀为螺旋结构。