[发明专利]一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法

说明书

本发明提出了一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，具体是一种多层板的制备工艺方法，通过分别对L1‑L7层及L8‑L14层进行加工制备后，再进行L1‑L14层压合处理，其过程中，进一步设计了差异孔铜制作工艺、高多层压合制作工艺及控深钻孔深度控制工艺进行加工管控及制作，解决了现有的多层压合电路板制作的多种缺陷问题，极大了降低了电路板的制作成本，提高了高厚多层电路板的品质和制作效率。

技术领域

本发明涉及铜板的制作工艺，更具体的说，涉及一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法。

背景技术

光伏逆变器是一种由半导体器件组成的电力调整装置，主要用于把直流电力转换成交流电力，一般由升压回路和逆变桥式回路构成。升压回路把太阳电池的直流电压升压到逆变器输出控制所需的直流电压；逆变桥式回路则把升压后的直流电压等价地转换成常用频率的交流电压。

光伏逆变器印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为光伏逆变器的重要部件，承担重要的电流传输功能作用，在长期使用过程中，其发热量十分巨大，为保证其电流传输稳定，信号控制精准，需要光伏逆变器印制电路板的面铜与孔铜有较厚的铜厚，从而达到长期通电的情况下，电阻发热量小。同时由于光伏逆变器层数较高，板厚较厚，较厚的孔铜可以防止在长期通电的情况，孔铜被膨胀的板材拉裂。而超厚且多层的印制电路板在制作过程中存在多种风险因素，其中，高多层压合问题、控深机械盲孔工艺问题、高纵横比电镀问题、高铜厚线路问题均有待解决，在现有的制作过程中，还常常面临着多层板材的压合过程中流胶不均匀、通孔短路问题、板面凹痕及爆板问题，以及多层板进行层压的孔铜差异控制，均给电路板制作带来了重重难题。

故在现有的印制电路板制作工艺的基础上，针对以上多种问题，急需进善行改与提升，有必要提供一种用于解决多层PCB制作加工工序中的技术难点问题的印制电路板制备方法。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提出一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，旨在解决现有的光伏逆变器层数较高，板厚较厚带来的多种缺陷问题。

本发明的技术方案如下。

一种高可靠性光伏逆变器印制电路板制备方法，包括如下生产工序：开料及烤板，内层湿膜、蚀刻及内层AOI后进行压层处理。

其中，开料，选取铜箔、P片及芯板，按需要的尺寸进行切割。

通过烤板使板材固化，减小在加工过程中变形。

本发明所述的光伏逆变器印制电路板制备方法，还包括，

分别对L1-L7层、L8-L14层进行压合后锣板边、烤板、第一次钻孔、第一次沉铜板电，再进行树脂塞孔后打磨整平，外层干膜后酸性蚀刻、退膜，最后进行外层AOI；

将压合的板进行锣板边去掉板边杂物，预防烘板凹痕。

对L1-L14层进行压层处理，包括采用差异孔铜制作流程、高多层压合制作流程及控深钻孔深度控制过程。

通常，同一块印制电路板包括有0.2mm、0.25mm、0.3mm不等，该类型板厚1.6mm，通常纵横比最大8:1，最小5:1。当纵横比8:1时，其电镀深镀能力为60%；纵横比5:1时，其电镀深镀能力为90%，当以同一参数制作时，容易造成孔铜差异过大问题，因而采用这种差异孔铜制作的方法来解决以上问题。

其中，所述差异孔铜制作流程，具体包括以下工序：第一次钻孔，第一次沉铜板电、第二次钻孔及第二次沉铜板电。

进一步的，所述第一次钻孔的直径为0.2mm-0.25mm，然后设置电镀参数为8ASF*30min，进行电镀，闪镀铜厚为6μm。

所述第二次钻孔的直径为大于0.3mm，采用电镀参数为10ASF*60min，进行电镀，控制大孔与小孔孔铜差异性缩小到不超过5μm。