[发明专利]陶瓷部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种陶瓷部件及其制造方法，其能够避免成本增加，同时能够降低导电材料的电阻。陶瓷部件(100)包括陶瓷的烧结体(110)、以及设置在烧结体(110)内的铝或铝合金的导电部件(111)。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷部件及其制造方法。

背景技术

针对静电夹盘、布线基板及压电致动器等，提出了使用陶瓷和导电材料的复合材料。陶瓷和导电材料的复合材料的制造方法如下。首先，使熔点高于对陶瓷进行烧成的温度的金属的粉末膏状化，并将其涂布在陶瓷生片的表面上。准备多个该生片，将其彼此层叠，在还原气氛下进行烧成。由此，能够制造复合材料。作为金属，主要使用钨或钼。另外，在专利文献1中，提出了一种使用铜作为金属以实现低电阻化的方法。

专利文献1：日本特开平7-015101号公报

专利文献2：日本特开2005-223185号公报

专利文献3：日本特开昭62-260373号公报

然而，由于铜的熔点显著低于适合进行生片的脱脂和烧成的温度，因此在使用铜的情况下，进行的处理会导致脱脂和烧成的长时间化等成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷部件及其制造方法，其能够避免成本增加，同时能够降低导电材料的电阻。

根据本公开的一个方面，提供一种陶瓷部件，包括：陶瓷的烧结体；以及设置在所述烧结体内的铝或铝合金的导电部件。

根据公开的技术，能够避免成本增加，同时能够降低导电材料的电阻。

附图说明

图1A～图1C是示出第1实施方式中的陶瓷部件的图。

图2A、图2B是示出第1实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其1)。

图3A、图3B是示出第1实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其2)。

图4A、图4B是示出第1实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其3)。

图5A～图5C是示出第1实施方式中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其1)。

图6A～图6C是示出第1实施方式中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其2)。

图7A、图7B是示出关于第1实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其1)。

图8A、图8B是示出关于第1实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其2)。

图9A～图9C是示出关于第1实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其1)。

图10A、图10B是示出关于第1实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其2)。

图11是示出第2实施方式中的静电夹盘的剖面图。

图12是示出第3实施方式中的电感器的平面图。

其中，附图标记说明如下：

1、101 第一生片

2、102 第二生片

2A、102A 孔

3、103 第三生片

10、110 烧结体

11、111 导电部件

11A 铝箔

111A 金属膜

200 静电夹盘