[发明专利]一种在焊锡点定点刷锡的方法

说明书

本发明提供一种在焊锡点定点刷锡的方法，包括以下步骤：预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线的角度；将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，钢网上设有开口，确定钢网图片上每个开口在基板焊盘坐标系中的位置；确定坐标原点的基板焊盘对应的开口中心是否与坐标原点重合；若角度偏差值不在±A°范围内则通过旋转装置使得基板与钢网对准，可以确保基板与钢网对准。

技术领域

本发明涉及刷锡技术领域，具体涉及一种在焊锡点定点刷锡的方法。

背景技术

发光二极管即LED是一种常用的发光器件，由于其具有节能、环保的优势，现已被广泛地应用到照明领域以及显示领域，近年来，随着LED显示技术的发展，mini LED由于其超小尺寸，能实现传统LCD电视和电脑显示器不能实现的分区调光，mini LED可利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现背光效果，步进能将调光分区数做得更细致，达到高动态呈现高对比度效果，还能缩短光学距离以降低整机厚度达到薄型化需求，从而被国内外各大显示厂家研究的热点。

Mini LED一般是采用芯片固定在基板，其芯片以及基板上焊盘的尺寸较小，这样给芯片与基板之间的焊接带来困难，需要采用精度比较准确机器必然成本较高，而采用现有倒装芯片与基板的固定方式如中国专利申请号CN200310115459.8，其公告日2007.02.21，其公开了一种倒装芯片封装方法，包含下列步骤：提供一衬底，该衬底上具有一至少露出部分于该衬底表面的导电焊垫；提供一不沾焊料的印刷网版，使该衬底及该印刷网版相接触，透过该印刷网版上的开口形成一焊锡膏覆盖于该导电焊垫上，回焊该焊锡膏以形成锥形的一预上锡膏；分离该印刷网版以及衬底，形成一具有二氧化硅填充料的填胶材料于该衬底上；将具有导电凸块的芯片附着于该衬底上，其中该导电凸块对准于该预上锡膏；该结构完成填底胶时二氧化硅填充料不会陷入于倒装芯片封装中的焊锡接点中，改善倒装芯片封装中焊锡接点的可靠度，但是该结构并没有说明这样保证印刷网版与基板上焊盘对准，由于对于mini LED超小尺寸，加大印刷网版与焊盘的对准；但是若印刷网版与焊盘对不准的话，容易导致锡膏涂覆不准确，导致芯片与基板连接不可靠，存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在焊锡点定点刷锡的方法，利用该放的方法，可以对焊盘进行定位刷锡，且确保刷锡的准确性。

为达到上述目的，一种在焊锡点定点刷锡的方法，包括以下步骤：

a）预备一基板，基板上设有两个以上焊盘，获取基板图片，将基板图片建立基板焊盘坐标系，设置位于基板图片其中一个角的焊盘中心为基板的坐标原点；

b）确定基板的坐标原点的对角点与基板的坐标原点之间的连线与X轴之间的角度α；

c）将钢网放置在基板上之后获取钢网图片，钢网上设有开口，确定钢网图片上每个开口在基板焊盘坐标系中的位置；

d）确定坐标原点的基板焊盘对应的开口中心是否与坐标原点重合，若是，则进行步骤e)；否则，通过移动装置使得坐标原点与坐标原点的基板焊盘对应的开口中心对齐；

e)确定钢网上与坐标原点对角开口的中心与坐标原点连线与X轴之间的角度β；

f）通过对比β和α的度数差，若β-α在±A°的范围内，则在接受范围内，通过夹紧装置将钢网与基板夹紧后，进行刷锡；若不在±A°范围内则通过旋转装置使得基板与钢网对准。上述方法，在刷锡前，在基板上放置钢网，先获取基板图片然后确定基板焊盘坐标系，然后盖上钢网后确定钢网上开口在基板焊盘坐标系中位置，然后根据基板上坐标原点位置是否与钢网上该焊盘对应的开口位置是否对齐，然后进行调整确保基板的坐标原点与钢网的坐标原点对齐，然后确定基板对角位置的焊盘之间的倾斜角度是否与钢网相对角的倾斜角度在预设的范围内，若是则进行旋转使得基板与钢网对齐，提高焊锡的准确性。