[发明专利]一种超声波焊锡方法有效

专利信息
申请号: 202010006156.6 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111097982B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 雷浩;陈永铭;李文涛 申请(专利权)人: 广州市鸿利显示电子有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 代理人: 胡燕
地址: 510800 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 焊锡 方法
【权利要求书】:

1.一种超声波焊锡方法,其特征在于:通过超声波焊锡装置对锡丝进行焊接,超声波焊锡装置包括机架、出料机构和超声波机构;

超声波焊锡装置的焊锡方法,包括以下步骤:

(1).预设焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系;

(2).放置基板,确定焊盘尺寸,安装锡丝并确定锡丝每次出料长度;

(3).超声波机构根据焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系调整超声波机构与锡丝倾斜角度之间的角度大小;

(4).出料机构移动至待焊焊盘上方并下移至靠近待焊焊盘位置;

(5).出料机构输送锡丝;超声波机构靠近锡丝;

(6).超声波机构将露出的锡丝按照超声波机构与锡丝倾斜角度倾斜地焊接在基板上;锡丝在基板的焊接点上成形液态锡;

所述步骤(1)中,预设焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系步骤具体为:

(1.1).设定焊盘的宽度为L,锡丝每次出料长度的长度为L1

(1.2).进行cot a=L1/L公式运算,确定超声波机构与锡丝倾斜角度大小。

2.根据权利要求1所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:所述步骤(2)中,确定焊盘尺寸为输入当前基板上焊盘的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:在步骤(6)之后还包括:

(7).出料机构停止输送锡丝;超声波机构远离锡丝;

(8).出料机构上升,出料机构移动至另一待焊焊盘上方,进行步骤(4),全部焊盘焊锡完成进行步骤(9);

(9).出料机构上升;超声波件复位。

4.根据权利要求1所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:超声波机构还包括加热装置,出料机构设置在机架上端,加热装置设置在机架下端;超声波机构与出料机构连接。

5.根据权利要求4所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:超声波机构包括超声波驱动总成、转动件和超声波装置;超声波驱动总成与转动件连接;转动件与超声波装置连接;超声波驱动总成通过转动件带动超声波装置转动;

出料机构包括出料装置、出料支架和出料气缸;出料支架设有出料连接孔,出料气缸穿过出料连接孔与出料装置连接;出料装置包括出料件和导料件;出料件和导料件连接,导料件位于出料件下方;出料件外壁设有第一安装孔;转动件安装在第一安装孔上;

转动件外壁向外延伸有转动支撑板,转动支撑板设有转动连接孔;超声波装置包括第一气缸和超声波件;第一气缸穿过转动连接孔与超声波件连接。

6.根据权利要求5所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:出料件包括出料导管和出料驱动机构;出料驱动机构包括第一出料驱动机构和第二出料驱动机构;出料导管包括出料第一导管和出料第二导管;出料第一导管位于第一出料驱动机构和第二出料驱动机构之间;出料第二导管设置在第二出料驱动机构下方。

7.根据权利要求6所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:第一出料驱动机构包括第一出料驱动装置和第一出料转动轴;第一出料驱动装置与第一出料转动轴连接;

第二出料驱动机构包括第二出料驱动装置、第二出料滚轮和第二出料压力圈;第二出料驱动装置与第二出料滚轮连接;第二出料滚轮外壁与第二出料压力圈外壁接触;第二出料驱动装置带动第二出料滚轮和第二出料压力圈同步转动。

8.根据权利要求5所述的一种超声波焊锡方法,其特征在于:导料件设有导料口;导料口设置在导料件远离出料件的一端;导料件沿导料口方向横截面积逐渐减小。

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