[发明专利]一种超声波焊锡方法

说明书

本发明提供一种超声波焊锡方法，包括超声波焊锡装置，超声波焊锡装置包括机架、加热装置、出料机构和超声波机构；出料机构设置在机架上端，加热装置设置在机架下端；超声波机构与出料机构连接；本发明通过焊盘的尺寸不同，控制焊锡时锡量不同；避免焊盘的尺寸较大而锡量过少，导致LED芯片无法稳固的焊接在焊盘上；同时能避免焊盘的尺寸过小而锡量过多，LED芯片在焊盘上移动导致连接不可靠情况出现；通过超声波机构进行焊锡能准确控制锡量，精度高。

技术领域

本发明涉及Mini LED领域，具体涉及一种超声波焊锡方法。

背景技术

mini LED是指封装大小在0.1-0.2mm的LED，又称为次毫米发光二极管。由于miniLED的尺寸在百微米级别，而现有的Micro LED的尺寸约50微米，相对于现有的Micro LED,其尺寸稍微大，其量产具有可行性，可应用于大尺寸显示屏的背光。mini LED由于尺寸小搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋近OLED，可省电达80%，故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为需求，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。

现有的mini LED的一般通过刷锡膏的方法在基板的焊盘上设置锡，由于mini LED的尺寸小，从而对应的焊盘的尺寸也比较小，产生这种方式进行刷锡膏若锡膏没有落在焊盘区域，将会导致连接不可靠的问题出现，同时也不能准确控制焊盘上锡量；这样会导致相邻的焊盘上锡的厚度不一致的情况出现，且若锡量太少将对导致芯片与基板连接不可靠，而锡量太多，在芯片与基板进行焊接时，芯片容易在基板上移动，从而导致芯片的焊盘与基板上焊盘无法对准连接，进而导致连接不可靠。

发明内容

本发明提供一种准确控制锡量的超声波焊锡方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种超声波焊锡方法，

通过超声波焊锡装置对锡丝进行焊接，超声波焊锡装置包括机架、出料机构和超声波机构；

超声波焊锡装置的焊锡方法，包括以下步骤：

（1）.预设焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系；

（2）.放置基板，确定焊盘尺寸，安装锡丝并确定锡丝每次出料长度；

（3）.超声波机构根据焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系调整超声波机构与锡丝倾斜角度之间的角度大小；

（4）.出料机构移动至待焊焊盘上方并下移至靠近待焊焊盘位置；

（5）.出料机构输送锡丝；超声波机构靠近锡丝；

（6）.超声波机构将露出的锡丝按照超声波机构与锡丝倾斜角度倾斜地焊接在基板上；锡丝在基板的焊接点上成形液态锡。

以上控制方法，通过在锡丝的一侧设置有超声波机构，且根据待焊焊盘、每次出锡丝的长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的关系，调整超声波机构的倾斜角度进行倾斜焊接，这样可以根据不同的焊盘尺寸以及出锡长度，使得锡丝能更好地设置在焊盘上，锡丝遇到超声波机构熔断并掉落在焊盘区域上，确保电连接的可靠性，另外因为尺寸不同的焊盘需要的锡量是不同的；当焊盘的尺寸较大；需要的锡量多；倾斜角度较小；从而待焊的锡丝的量越多；焊锡时，锡量较多；

当焊盘的尺寸较小；需要的锡量少；倾斜角度较大；待焊的锡丝较少；焊锡时，锡量较少；这样能避免焊盘的尺寸较大而锡量过少，导致LED芯片无法稳固的焊接在焊盘上；同时能避免焊盘的尺寸过小而锡量过多，LED芯片在焊盘上移动从而导致电连接可靠性差的问题出现。

进一步的，所述步骤（1）中，预设焊盘尺寸、锡丝每次出料长度以及超声波机构与锡丝倾斜角度之间的对应关系，步骤具体为：