[发明专利]一种电镀含氰废水的处理工艺在审
申请号: | 202010007811.X | 申请日: | 2020-01-05 |
公开(公告)号: | CN111039468A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 陈新才;余华东;朱冕;叶孙海;周凤祥;金素素;楼洪海 | 申请(专利权)人: | 浙江海拓环境技术有限公司 |
主分类号: | C02F9/04 | 分类号: | C02F9/04;C02F103/16;C02F101/20;C02F101/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 废水 处理 工艺 | ||
本发明提供了一种电镀含氰废水的处理工艺,包括以下顺序步骤:将电镀含氰废水原水通过石灰调节pH值至11‑11.5;加入次氯酸钠氧化破氰,与氰化物反应生成CNO‑;处理后的废水中加入焦亚硫酸钠去除余氯;用电镀园区废酸调节pH至3‑4,使CNO‑在酸性条件下水解为氨氮和CO2,采用曝气的方式进行吹脱去除水中CO2;再用石灰将pH调节至7‑9去除铜,经絮凝、沉淀处理后,出水重金属和氰化物指标均可达标,氨氮可进入后续的生化系统。本发明提出的技术路线采取不完全破氰工艺,确保CN‑转化为CNO‑,接着在酸性条件下CNO‑水解为氨氮,从而降低次氯酸钠投加量及处理成本。本工艺可完全消除CN‑去除过程中的碳酸盐,降低碳酸钙的沉积及污泥产量,提升有价金属的品味,提高污泥利用价值。
技术领域
本发明涉及电镀废水处理工艺领域,更具体地说,涉及一种电镀含氰废水的处理工艺。
背景技术
随着工业水平的不断发展,工业制造产生的废水同样是一个严重的问题。含氰铜废水主要来自企业生产过程中氰化镀铜生产的清洗废水,在电镀氰化镀铜工艺过程中,镀件把电镀液从镀槽带到了清洗水槽,从而形成了含铜氰络合物的含氰废水。
目前氰化物去除的典型工艺为两段法氧化工艺:
一级反应:NaCN+NaClO→NaCNO+NaCl,pH11
二级反应:2 NaCNO+3 NaClO+H2O→2CO2+N2+2NaOH+3NaCl,pH 6-6.5。
次氯酸钠法去除氰化物过程中会有大量的二氧化碳产生,由于废水pH值较高,二氧化碳在水中会溶解成为碳酸根和碳酸氢根。考虑到电镀废水处理的经济性,一般会采用石灰作为碱调节pH,这样就会引入大量的钙离子,平均钙离子浓度达到1500 mg/L,而碳酸钙的KSP=2.8×10-9,则碳酸根的平衡浓度为7.47×10-5 mmol/L。以含氰废水进水氰化物浓度为200 mg/L计,水中碳酸根浓度可达7.7 mmol/L,远高于碳酸根的平衡浓度,说明碳酸根可与钙离子形成沉淀,而理论的碳酸钙沉淀质量可达770 mg/L,极大增加了污泥产量,降低了有价金属的品味。
因此,开发一种电镀含氰废水的处理工艺中,可减少碳酸钙的产量的处理方法,可显著提升工艺的经济性,具有重要的实用价值。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种电镀含氰废水的处理工艺,具体包括以下顺序步骤:
步骤1:电镀含氰废水原水pH值在8-10,进入第一pH调节池后,利用石灰调节pH值至11-11.5,反应时间为15-30 min,处理后废水进入第一反应池;
步骤2:在第一反应池加入次氯酸钠,与氰化物反应生成CNO-,实现氰化物去除的目的,反应时间为15-20 min,次氯酸钠投加量为氰化物浓度的3-4倍,通过ORP值控制次氯酸钠的投加,其中ORP控制范围为300-350 mv,处理后废水进入第二反应池;
步骤3:第二反应池中加入焦亚硫酸钠,与废水中的余氯反应,避免在第二pH调节池中有次氯酸挥发出来,反应时间为15-20 min,焦亚硫酸钠的投加量为余氯值的1.5-2倍,并通过在线余氯检测仪控制焦亚硫酸钠的投加,其中余氯范围控制在0-0.5 mg/L,处理后废水进入第二pH调节池;
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