[发明专利]一种激光器模组及其制备方法

权利要求书

1.一种激光器模组，其特征在于，其包括：

基板，所述基板包括多个电接触部，所述电接触部位于所述基板的边缘上；

阵列分布的多个激光器芯片位于所述基板上，其中第一方向的多个所述激光器芯片电气连接至所述电接触部，第二方向的多个所述激光器芯片电气连接至所述电接触部，所述电接触部的个数大于等于阵列的行数及列数之和且小于等于阵列的行数及列数之和的两倍；

散热装置，所述散热装置位于所述基板上，相对于多个所述激光器芯片设置；

其中，所述基板上包括多个凹部，所述激光器芯片设置在所述凹部内；

其中，所述第一方向上的激光器芯片之间通过并联导线连接至各行激光器芯片对应的所述电接触部；

其中，所述基板的顶部包括间隔层，所述间隔层用于支撑光学元件。

2.根据权利要求1所述的一种激光器模组，其特征在于，所述第一方向垂直于所述第二方向。

3.根据权利要求1所述的一种激光器模组，其特征在于，所述第一方向上的激光器芯片不少于一行。

4.根据权利要求1所述的一种激光器模组，其特征在于，所述第二方向上的激光器芯片不少于一列。

5.根据权利要求1所述的一种激光器模组，其特征在于，所述多个激光器芯片被配置为矩阵可寻址结构。

6.根据权利要求1所述的一种激光器模组，其特征在于，所述多个激光器芯片为不同或相同芯片的组合。

7.一种激光器模组的制备方法，其特征在于，其包括：

提供一基板；

将多个电接触部设置于所述基板上，所述电接触部位于所述基板的边缘上；

将阵列分布的多个激光器芯片设置于所述基板上，并排列成一阵列，其中第一方向上的多个所述激光器芯片电气连接于至少一所述电接触部，第二方向上的多个所述激光器芯片电气连接于至少一所述电接触部，所述电接触部的个数大于等于阵列的行数及列数之和且小于等于阵列的行数及列数之和的两倍；

固定散热器于所述基板上，其中所述散热器贴合于所述基板的至少一侧；

其中，所述第一方向上的激光器芯片之间通过并联导线连接至各行激光器芯片对应的所述电接触部；

其中，所述基板的顶部包括间隔层，所述间隔层用于支撑光学元件。

8.根据权利要求7所述的一种激光器模组的制备方法，其特征在于，所述激光器芯片通过焊盘固定于所述基板上。

9.一种三维感测装置，用于向目标物体发射激光光线，激光器模组包括：

基板，所述基板包括多个电接触部，所述电接触部位于所述基板的边缘上；

阵列分布的多个激光器芯片位于所述基板上，其中第一方向的多个所述激光器芯片电气连接至所述电接触部，第二方向的多个所述激光器芯片电气连接至所述电接触部，所述电接触部的个数大于等于阵列的行数及列数之和且小于等于阵列的行数及列数之和两倍；

散热装置，所述散热装置位于所述基板上，相对于多个所述激光器芯片设置；

图像传感器，其根据接收到的目标物体反射回来的激光光线，测量每个像素点光线从所述激光器芯片到所述目标物体再反射回所述图像传感器的时间；

滤光片，其设置在所述图像传感器上，所述滤光片用于收集反射回的激光光线，且只允许对应波长的激光光线通过；

其中，所述第一方向上的激光器芯片之间通过并联导线连接至各行激光器芯片对应的所述电接触部；

其中，所述基板的顶部包括间隔层，所述间隔层用于支撑光学元件。