[发明专利]一种IGBT模块封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种IGBT模块封装结构，其特征在于：包括：

基板（3），能够承载IGBT芯片（7）于其上；

壳体（11），罩设于所述基板（3）上且在所述壳体（11）内部形成容纳所述IGBT芯片（7）的空腔，且所述IGBT芯片（7）被设置于所述空腔内；

在所述空腔内还填充设置有塑封料（9），所述IGBT芯片（7）与键合线连接，且所述IGBT芯片（7）和键合线均通过塑封料（9）进行塑封；且所述壳体（11）的顶盖（101）的下端面上设置有朝下延伸的至少一个隔板（12）、将所述塑封料（9）进行分隔；所述壳体（11）包括环形的壳主体（102），所述顶盖（101）扣合设置在所述壳主体（102）的上端；与所述IGBT芯片（7）相对的隔板（12）的延伸长度要小于不与所述IGBT芯片（7）相对的隔板（12）的延伸长度。

2.根据权利要求1所述的IGBT模块封装结构，其特征在于：

所述隔板（12）包括沿第一方向延伸的第一隔板（121），所述第一隔板（121）为多个、且彼此间隔而布置；和/或，所述隔板（12）包括沿第二方向延伸的第二隔板（122），所述第二隔板（122）为多个、且彼此间隔而布置；当同时包括第一方向和第二方向时，所述第一方向和所述第二方向相交。

3.根据权利要求2所述的IGBT模块封装结构，其特征在于：

所述第一方向和所述第二方向相垂直，使得多个所述第一隔板（121）和多个所述第二隔板（122）垂直相交、形成矩形的隔腔结构（123）。

4.根据权利要求3所述的IGBT模块封装结构，其特征在于：

多个所述第一隔板（121）中、相邻两个所述第一隔板（121）之间间隔相等的距离、形成均匀分布；和/或，多个所述第二隔板（122）中、相邻两个所述第二隔板（122）之间间隔相等的距离、形成均匀分布。

5.根据权利要求4所述的IGBT模块封装结构，其特征在于：

相邻两个所述第一隔板（121）之间间隔的距离与相邻两个所述第二隔板（122）之间间隔的距离相等，使得所述隔腔结构（123）形成为正方形。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的IGBT模块封装结构，其特征在于：

在所述壳体（11）内部、且位于所述IGBT芯片（7）和所述基板（3）之间还设置有衬底（5）和芯片焊层（6），在所述基板（3）底部还设置有导热结构（2）和散热器（1）。

7.一种IGBT模块的封装方法，其特征在于：

使用权利要求1-6中任一项所述的IGBT模块封装结构对IGBT芯片进行封装。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：

焊接IGBT芯片和键合线；

塑封，灌入塑封料；

盖入顶盖，将塑封料均匀分隔为多个空间；

烘干凝固成胶状。