[发明专利]一种IGBT模块封装结构和封装方法

说明书

本发明提供一种IGBT模块封装结构和封装方法，IGBT模块封装结构，其特征在于包括：基板(3)，能够承载IGBT芯片(7)于其上；壳体(11)，罩设于所述基板(3)上且在所述壳体(11)内部形成容纳所述IGBT芯片(7)的空腔，且所述IGBT芯片(7)被设置于所述空腔内；在所述空腔内还填充设置有塑封料(9)，且所述壳体(11)的顶盖(101)的下端面上设置有朝下延伸的至少一个隔板(12)、将所述塑封料(9)进行分隔。通过本发明将模块的顶盖内部设计为栅栏式隔断结构，内部栅栏将塑封料分隔为多个狭小空间，塑封料振动空间小，摆动幅度小，对键合线的拉扯力度降低，减小失效率，大大提高可靠性。

技术领域

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种IGBT模块封装结构和封装方法。

背景技术

IGBT模块在运输的过程中会发生强烈振动，特别是一些应用在汽车上的模块，应用环境恶劣，经常性的急刹车和加速，对器件结构有很大的冲击，因此对模块的可靠性要求特别高；但由于硅胶及环氧树脂等塑封料比较软且存在一定的黏性，在强烈的振动时，塑封料也会随之振动，同时会对其内部的键合线形成拉扯，对键合线与芯片的结合造成损伤甚至断裂，电气连接中断，IGBT失效。特别是体积比较大的模块，内部空间大，塑封料振动幅度大。

由于现有技术中的IGBT模块在运输的过程中会发生强烈振动，在强烈的振动时，塑封料也会随之振动，同时会对其内部的键合线形成拉扯，对键合线与芯片的结合造成损伤甚至断裂，电气连接中断，导致IGBT失效等技术问题，因此本发明研究设计出一种IGBT模块封装结构和封装方法。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的IGBT模块在运输的过程中会发生强烈振动，导致对键合线与芯片的结合造成损伤甚至断裂，电气连接中断，致使IGBT失效的缺陷，从而提供一种IGBT模块封装结构和封装方法。

本发明提供一种IGBT模块封装结构，其包括：

基板，能够承载IGBT芯片于其上；

壳体，罩设于所述基板上且在所述壳体内部形成容纳所述IGBT芯片的空腔，且所述IGBT芯片被设置于所述空腔内；

在所述空腔内还填充设置有塑封料，且所述壳体的顶盖的下端面上设置有朝下延伸的至少一个隔板、将所述塑封料进行分隔。

优选地，

所述隔板包括沿第一方向延伸的第一隔板，所述第一隔板为多个、且彼此间隔而布置；和/或，所述隔板包括沿第二方向延伸的第二隔板，所述第二隔板为多个、且彼此间隔而布置；当同时包括第一方向和第二方向时，所述第一方向和所述第二方向相交。

优选地，

所述第一方向和所述第二方向相垂直，使得多个所述第一隔板和多个所述第二隔板垂直相交、形成矩形的隔腔结构。

优选地，

多个所述第一隔板中、相邻两个所述第一隔板之间间隔相等的距离、形成均匀分布；和/或，多个所述第二隔板中、相邻两个所述第二隔板之间间隔相等的距离、形成均匀分布。

优选地，

相邻两个所述第一隔板之间间隔的距离与相邻两个所述第二隔板之间间隔的距离相等，使得所述隔腔结构形成为正方形。

优选地，

所述壳体包括环形的壳主体，所述顶盖扣合设置在所述壳主体的上端。

优选地，

与所述IGBT芯片相对的隔板的延伸长度小于不与所述IGBT芯片相对的隔板的延伸长度。

优选地，