[发明专利]一种用于圆环状物体的激光加工方法及系统在审

专利信息
申请号: 202010012217.X 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111168246A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 贺晓娥 申请(专利权)人: 北京金橙子科技股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362
代理公司: 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 代理人: 马龙
地址: 100015 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 圆环 物体 激光 加工 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种用于圆环状物体的激光加工方法,其特征在于,包括:

对编码器进行4倍倍频,在激光加工过程中,通过调节编码器采集的脉冲个数,使不同直径圆环状物体标刻图像的像素点间距保持不变;

控制圆环状物体在运动过程中与激光器X轴随动,使圆环状物体每旋转一周,每个像素点与首次标刻的像素点在同一位置,以消除重复精度误差。

2.根据权利要求1所述的用于圆环状物体的激光加工方法,其特征在于,所述编码器为2000线编码器。

3.一种用于圆环状物体的激光加工系统,其特征在于,包括控制卡、编码器、旋转轴驱动器及电机、激光器;

所述编码器与所述旋转轴驱动器及电机连接,所述旋转轴驱动器及电机与待加工的圆环状物体连接;所述激光器面向所述圆环状物体布置;所述控制卡与所述旋转轴驱动器及电机、编码器、激光器连接;

所述编码器用于在激光加工过程中,通过4倍倍频后调节编码器采集的脉冲个数,使不同直径圆环状物体标刻图像的像素点间距保持不变;

所述控制卡用于控制圆环状物体在运动过程中与激光器X轴随动,使圆环状物体每旋转一周,每个像素点与首次标刻的像素点在同一位置,以消除重复精度误差。

4.根据权利要求3所述的激光加工系统,其特征在于,所述编码器为2000线编码器。

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