[发明专利]一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法

权利要求书

1.一种用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于：包括上模和下模，未进行分片的LED灯支架位于所述上模和下模之间，其中，

所述下模包括底座，设于所述底座上且靠近所述上模的成型分离刀口，及贯穿所述成型分离刀口和底座的至少一排预压镶件；

所述上模包括相连接的固定座和导正座，所述固定座中设有与所述预压镶件位置对应的成型分离冲子，所述成型分离冲子的一端与驱动组件连接、另一端为冲头，所述冲头的末端两侧分别穿过所述导正座并向所述下模的方向延伸形成切刀；

所述LED灯支架包括金属基板，及设于所述金属基板上的多排灯珠支架，所述灯珠支架通过金属条与所述金属基板连接，当进行冲压加工时，所述切刀将所述金属条与金属基板的连接处切断，以使所述金属条的切断处向下弯曲形成所述灯珠支架的焊锡脚。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于，所述冲头的末端的横截面为U型截面，所述切刀的刀口为内倾斜面，且两侧的内倾斜面之间的距离由所述上模往下模的方向逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于，所述导正座的底部外凸形成导正凸台，所述导正凸台中设有贯穿所述导正座的导正孔；

所述导正孔包括位于所述导正座中的导向孔，及位于所述导正凸台中且与导向孔连通的防护孔，所述切刀的末端穿过所述防护孔并突出所述导正凸台的端面，且所述导向孔的直径由所述下模往上模的方向逐渐增大；

所述导正凸台的端面上设有第一容纳槽，所述第一容纳槽位于两个所述防护孔之间。

4.根据权利要求3所述的用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于，所述成型分离刀口的顶部外凸形成与所述导正凸台位置对应的刀口凸台，所述刀口凸台中设有容纳所述预压镶件通过的成型分离孔。

5.根据权利要求4所述的用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于，所述预压镶件的顶部与刀口凸台的顶部平齐、顶部中间处内凹形成第二容纳槽、顶部两侧边形成外倾斜面，当进行冲压加工时，所述灯珠支架的顶部位于所述第一容纳槽中、底部位于所述第二容纳槽中，所述切刀将所述金属条与金属基板的连接处切断后，所述灯珠支架的焊锡脚位于所述内倾斜面和外倾斜面之间。

6.根据权利要求1所述的用于LED灯支架分片加工的冲床，其特征在于，所述预压镶件的底部贯穿所述底座依次与预压顶针和预压弹簧连接。

7.一种用于LED灯支架分片加工的加工方法，其特征在于，采用权利要求1至6任意一项所述的用于LED灯支架分片加工的冲床进行实施，该加工方法包括：

步骤S100，将未进行分片的LED灯支架送至冲床中，冲床中的成型分离冲子将未进行分片的LED灯支架中的每个灯珠支架的金属条与金属基板的连接处切断，以使所述金属条的切断处向下弯曲形成灯珠支架的焊锡脚；

步骤S200，冲床中的折线冲子在每个灯珠支架的焊锡脚的下表面处形成预折线；

步骤S300，冲床将每个灯珠支架向下弯曲的焊锡脚由预折线处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚由预折线处至末端的弯折段与金属基板垂直；

步骤S400，冲床将每个灯珠支架的焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚由预折线处至末端的弯折段与金属基板平行；

步骤S500，冲床对每个灯珠支架的焊锡脚进行修正，以使焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处至预折线处的内侧面与所述灯珠支架的侧面贴合，焊锡脚由预折线处至末端的内侧面与所述灯珠支架的底部贴合；

步骤S600，在未进行分片的LED灯支架进行切断、折角加工后达到预设长度时，冲床在每个预设长度处进行切断，以形成分片后的LED灯支架。

8.根据权利要求7所述的用于LED灯支架分片加工的加工方法，其特征在于，当焊锡脚由预折线处逐步向下进行弯折时，先弯折至45°、再弯折至90°；

当焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处逐步向下进行弯折时，先弯折至30°、再弯折至55°、然后弯折至90°。