[发明专利]一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法

说明书

一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法，包括上模和下模，未进行分片的LED灯支架位于所述上模和下模之间，下模包括底座，设于底座上的成型分离刀口，及贯穿成型分离刀口和底座的预压镶件；上模包括固定座和导正座，固定座中设有成型分离冲子，成型分离冲子的一端与驱动组件连接、另一端为冲头，冲头的末端两侧分别形成切刀；LED灯支架包括金属基板，及设于金属基板上灯珠支架，灯珠支架通过金属条与金属基板连接。本发明通过成型分离冲子中的切刀采用撕开方式直接切断金属条以形成焊锡脚，从而提高了生产效率，且切断过程中没有产生废料，降低了生产成本，此外，切断过程中使焊锡脚向下弯曲，便于后续焊锡脚的折角加工。

技术领域

本发明涉及LED灯封装技术领域，特别涉及一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法。

背景技术

在LED灯珠的制作过程中，为了能够实现大批量生产，一般是采用在一个金属基板上进行注塑加工形成多个LED灯支架，然后在LED灯支架上进行固晶、点胶等操作后形成多个相对独立的LED灯珠，最后再冲切落料，使得LED灯珠与金属基板脱离形成独立的LED灯珠。

目前市面上使用的小间距显视屏中，LED灯支架大多为排列20排*36列，外型尺寸60mm*144mm。此种产品在冲切落料过程中，通过冲床对LED灯支架中的焊锡脚进行冲裁，即用两个成型分刀口从下方顶住LED灯支架与金属基板之间的连接条，同时一个成型分离冲子从上向下进行冲压，使得LED灯支架的焊锡脚的末端与金属基板分离，同时分离的多余废料从两个成型分刀口之间掉落。

上述成型分离冲子的横截面为方形，使得沿着加工方向的、相邻两个LED灯支架之间必须保持一定的距离，这也就造成了在金属基板上相邻的LED灯支架位必须拉开较大的距离，使得一片金属基板上能够同时生产的LED灯支架数量减少，导致生产效率低下，而且冲裁的过程中会产生废料，从而导致一片金属基板最终的废料较多，生产材料浪费严重，生产成本增加。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法，通过改变冲床中成型分离冲子的结构来改变焊锡脚的切断方式，以提高生产效率，减少废料产生，降低生产成本。

一种用于LED灯支架分片加工的冲床，包括上模和下模，未进行分片的LED灯支架位于所述上模和下模之间，其中，

所述下模包括底座，设于所述底座上且靠近所述上模的成型分离刀口，及贯穿所述成型分离刀口和底座的至少一排预压镶件；

所述上模包括相连接的固定座和导正座，所述固定座中设有与所述预压镶件位置对应的成型分离冲子，所述成型分离冲子的一端与驱动组件连接、另一端为冲头，所述冲头的末端两侧分别穿过所述导正座并向所述下模的方向延伸形成切刀；

所述LED灯支架包括金属基板，及设于所述金属基板上的多排灯珠支架，所述灯珠支架通过金属条与所述金属基板连接，当进行冲压加工时，所述切刀将所述金属条与金属基板的连接处切断，以使所述金属条的切断处向下弯曲形成所述灯珠支架的焊锡脚。

相较现有技术，本发明中，通过成型分离冲子中的切刀采用撕开方式直接切断金属条以形成焊锡脚，从而提高了生产效率，且切断过程中没有产生废料，降低了生产成本，此外，切断过程中使焊锡脚向下弯曲，便于后续焊锡脚的折角加工。

进一步地，所述冲头的末端的横截面为U型截面，所述切刀的刀口均为内倾斜面，且两侧的内倾斜面之间的距离由所述上模往下模的方向逐渐增大。

进一步地，所述导正座的底部外凸形成导正凸台，所述导正凸台中设有贯穿所述导正座的导正孔；

所述导正孔包括位于所述导正座中的导向孔，及位于所述导正凸台中且与导向孔连通的防护孔，所述切刀的末端穿过所述防护孔并突出所述导正凸台的端面，且所述导向孔的直径由所述下模往上模的方向逐渐增大；