[发明专利]一种电源芯片封装结构

权利要求书

1.一种电源芯片封装结构，包括壳体(1)；其特征在于：所述壳体(1)安装在印刷电路板(2)上，所述壳体(1)与印刷电路板(2)之间安装有铝合金材料制成的散热架(3)，所述散热架(3)顶面与壳体(1)底面接触贴合，所述散热架(3)底面与印刷电路板(2)之间设置有散热间隙(31)，所述壳体(1)侧面上分别贴合设置有与壳体(1)形状相匹配的散热板(4)，所述散热板(4)均为铝合金材料制成，且所述散热板(4)内部设置有散热腔(41)，所述散热腔(41)内部设有弹性橡胶薄膜材料制成的吸热囊(42)，所述吸热囊(42)设置在远离壳体(1)的散热腔(41)侧壁上，所述吸热囊(42)外表面涂设有黑色热吸收涂料，所述吸热囊(42)内部设有受热膨胀的氮气；所述吸热囊(42)一侧所在的散热腔(41)内部填充有导热硅脂(43)，所述散热腔(41)与壳体(1)相贴合的侧壁上设置有出料口(44)。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述出料口(44)的横截面形状设置成外宽内窄的梯形状，且所述出料口(44)的内壁上设有一层防黏膜(45)，所述防黏膜(45)外表面涂设有杜邦特氟龙涂料。

3.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述散热板(4)呈分体式且均匀分布的贴合设置在壳体(1)侧面处，且壳体(1)侧面所对应的散热板(4)顶端分别以连接板(5)相连。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述散热板(4)上均缠绕有铜丝(46)，所述铜丝(46)顶端均与连接板(5)相连，且所述连接板(5)均为铜材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述连接板(5)两端所对应的散热板(4)底端分别设有卡块(47)，所述卡块(47)所对应的散热架(3)顶面上均设置有与之相匹配的卡槽(48)，所述卡块(47)能够挤压进卡槽(48)内部并与之卡合锁死。

6.根据权利要求3所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)沿宽度方向上所对应的连接板(5)设置成T形状，所述壳体(1)沿长度方向上所对应的连接板(5)设置成矩形状，且贴合在壳体(1)顶面上的连接板(5)所组成的形状与壳体(1)顶面的形状相同。