[发明专利]一种电源芯片封装结构

说明书

本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括壳体；所述壳体安装在印刷电路板上，所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架，所述壳体侧面上分别贴合设置有与壳体形状相匹配的散热板，所述散热板均为铝合金材料制成，且所述散热板内部设置有散热腔，所述散热腔内部设有吸热囊，所述吸热囊内部设有受热膨胀的氮气；所述吸热囊一侧填充有导热硅脂，所述散热腔与壳体相贴合的侧壁上设置有出料口；本发明通过在电源芯片外表面设置与之贴合的散热架与散热板，使得散热架与散热板能够快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热，大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。

技术领域

本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电源芯片封装结构。

背景技术

电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置。电源芯片需要给各路模块电路提供电压，电源芯片会产生大量的热量，如果散热不好，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，各模块电路信号频率降低，从而出现各种问题，例如，电子设备会出现显示屏显示的画面暂停，电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电源芯片，所以如何提高电源芯片散热的效果，对于电子产品十分重要，且现有的电源芯片封装结构往往存在面积大，散热效果不佳等问题，导致电源芯片的使用寿命与工作质量大大降低。

鉴于此，本发明提供了一种电源芯片封装结构，通过在电源芯片外表面设置与之贴合的散热架与散热板，使得散热架与散热板能够快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热，大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片封装结构，通过在电源芯片外表面设置与之贴合的散热架与散热板，使得散热架与散热板能够快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热，大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源芯片封装结构，包括壳体；所述壳体安装在印刷电路板上，所述壳体与印刷电路板之间安装有铝合金材料制成的散热架，所述散热架顶面与壳体底面接触贴合，所述散热架底面与印刷电路板之间设置有散热间隙，所述壳体侧面上分别贴合设置有与壳体形状相匹配的散热板，所述散热板均为铝合金材料制成，且所述散热板内部设置有散热腔，所述散热腔内部设有弹性橡胶薄膜材料制成的吸热囊，所述吸热囊设置在远离壳体的散热腔侧壁上，所述吸热囊外表面涂设有黑色热吸收涂料，所述吸热囊内部设有受热膨胀的氮气；所述吸热囊一侧所在的散热腔内部填充有导热硅脂，所述散热腔与壳体相贴合的侧壁上设置有出料口；工作时，由于电源芯片会产生大量的热量，如果电源芯片散热不良，高温的环境会使得连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，从而使得各模块电路信号频率降低，影响电源芯片的正常使用，严重时可能会损坏电路电源芯片；而本发明中电源芯片封装结构在使用时，通过在壳体底面上设置与之相接触的散热架，使得铝合金材料制成的散热架能够有效的对壳体上的热量进行吸收与传导，并通过在散热架与印刷电路板之间设置散热间隙，使得散热架外表面能够充分与外界空气相接触，从而有利于散热架上传导的热量及时有效的散出，增强了壳体底部的散热能力，且在壳体产生大量热量时，此时壳体侧面处与之贴合的散热板能够及时对壳体上的热量进行吸收与传导，随后温度升高的散热板逐渐将热量传递给内部贴合的吸热囊，同时吸热囊外表面涂设的黑色热吸收涂料也能有效的加强吸热囊对散热板上热量的吸收与传导，使得吸热囊内部的氮气能够快速受热膨胀，从而使得膨胀的氮气带动吸热囊同步膨胀并对一侧散热腔内部的脂膏状导热硅脂进行挤压，进而使得导热硅脂受力被挤压填充在出料口内部并与出料口外端的壳体侧壁相接触，此时导热硅脂能够更充分的填充在壳体与散热板之间，从而使得具有高导热性的导热硅脂能够更有效的将壳体上的热量传导到散热板上，进而使得散热板将吸收的热量散发到空气中，减少电源芯片因内部温度过高对其工作产生的影响；且在电源芯片工作结束温度降低时，吸热囊内部的温度与压强同步降低，此时吸热囊体积缩小并不再对散热腔内部的导热硅脂进行挤压，此时导热硅脂在散热腔内外压强的作用下被挤压至其腔室内部并保存，从而减少脂膏状导热硅脂的流失或失效，使得导热硅脂能够长期稳定的进行工作，从而大大增强了电源芯片在散热时的稳定性，有效的提高了电源芯片的使用寿命与工作质量。