[发明专利]立体陶基线路板有效
| 申请号： | 202010014461.X | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111212517B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 成国梁;姚丽俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立体 基线 | ||
1.立体陶基线路板，包括陶瓷基体(1)，其特征在于：所述陶瓷基体(1)中部沿其纵向方向开设有用于通风散热的纵向散热通孔(101)，且其周侧表面开设有多个朝内凹陷的内凹槽(102)，两相紧邻的所述内凹槽(102)间形成有用于覆布金属的金属覆布部(103)，所述金属覆布部(103)上覆布有金属线路层(104)，所述陶瓷基体(1)前后侧均设有与所述金属线路层(104)连接且用于连接电源的电源连接线路层(105)。
2.根据权利要求1所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述陶瓷基体(1)左下侧设有向左伸出的左下连接部(106)，且其右下侧设有向右伸出的右下连接部(107)，所述左下连接部(106)和所述右下连接部(107)上均开设有上下贯通以用于连接的连接通孔(108)。
3.根据权利要求2所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述陶瓷基体(1)下侧开设有位于所述左下连接部(106)与所述右下连接部(107)间且与所述纵向散热通孔(101)相连通以用于增加通风散热的下侧贯通槽口(109)。
4.根据权利要求1所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述陶瓷基体(1)的制作材料为碳化硅陶瓷。
5.根据权利要求1所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述陶瓷基体(1)的制作材料为钛酸钡陶瓷。
6.根据权利要求1所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述金属线路层(104)和所述电源连接线路层(105)的制作材料均为铜。
7.根据权利要求1所述的立体陶基线路板，其特征在于：所述金属线路层(104)和所述电源连接线路层(105)的制作材料均为金。
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