[发明专利]立体陶基线路板

说明书

本申请公开了立体陶基线路板，包括陶瓷基体，陶瓷基体中部沿其纵向方向开设有用于通风散热的纵向散热通孔，且其周侧表面开设有多个朝内凹陷的内凹槽，两相紧邻的内凹槽间形成有用于覆布金属的金属覆布部，金属覆布部上覆布有金属线路层，陶瓷基体前后侧均设有与金属线路层连接且用于连接电源的电源连接线路层。本申请通过多个内凹槽形成多个金属覆布部，继而当在金属覆布部设置有金属线路层以及在陶瓷基体1前后两侧设有与金属线路层连接并用于连接电源的电源连接线路层则可实现线路的导通，另外，通过纵向散热通孔还可实现中空通风以加快陶瓷基体的整一降温散热效果，以及进一步满足实际使用需求。

【技术领域】

本申请涉及PCB的技术领域，具体来说是涉及一种立体陶基线路板。

【背景技术】

目前，随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。

近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备电路基板，高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。

但是，现有的陶瓷线路板绝大多数是平面线路板，其满足不了现实对三维立体线路板的需求，为此，本领域技术人员亟需研发一种立体陶基线路板。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种立体陶基线路板。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

立体陶基线路板，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体中部沿其纵向方向开设有用于通风散热的纵向散热通孔，且其周侧表面开设有多个朝内凹陷的内凹槽，两相紧邻的所述内凹槽间形成有用于覆布金属的金属覆布部，所述金属覆布部上覆布有金属线路层，所述陶瓷基体前后侧均设有与所述金属线路层连接且用于连接电源的电源连接线路层。

如上所述的立体陶基线路板，所述陶瓷基体左下侧设有向左伸出的左下连接部，且其右下侧设有向右伸出的右下连接部，所述左下连接部和所述右下连接部上均开设有上下贯通以用于连接的连接通孔。

如上所述的立体陶基线路板，所述陶瓷基体下侧开设有位于所述左下连接部与所述右下连接部间且与所述纵向散热通孔相连通以用于增加通风散热的下侧贯通槽口。

如上所述的立体陶基线路板，所述陶瓷基体的制作材料为碳化硅陶瓷。

如上所述的立体陶基线路板，所述陶瓷基体的制作材料为钛酸钡陶瓷。

如上所述的立体陶基线路板，所述金属线路层和所述电源连接线路层的制作材料均为铜。

如上所述的立体陶基线路板，所述金属线路层和所述电源连接线路层的制作材料均为金。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请立体陶基线路板通过多个所述内凹槽形成多个所述金属覆布部，继而当在所述金属覆布部设置有所述金属线路层以及在所述陶瓷基体1前后两侧设有与所述金属线路层连接并用于连接电源的所述电源连接线路层则可实现线路的导通，另外，通过所述纵向散热通孔还可实现中空通风以加快所述陶瓷基体的整一降温散热效果，为此，不仅可进一步满足实际使用需求，且还可进一步推动立体陶基线路板的技术发展。

【附图说明】

图1是本申请立体陶基线路板的立体图。

图2是图1的局部放大视图Ⅰ。

图3是图1的局部放大视图Ⅱ。

【具体实施方式】