[发明专利]PCB沉铜孔的高精密加工方法

权利要求书

1.PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于,包括以下操作步骤：

S1，采用机械手夹持限位板组且将所夹持限位板组装夹于电脑锣设备的工作台上；

S2，采用所述机械手夹持加工参考板且将所夹持加工参考板下放于所述限位板组上；

S3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对所述加工参考板进行扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对所述加工参考板进行位置调整和夹紧操作；

S4，采用电脑锣设备上加工主轴所设有视觉传感器对所述加工参考板上的锣孔位置进行识别，而后再通过加工主轴上所装夹锣刀对所述加工参考板进行锣孔；

S5，待所述加工参考板上的锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别所述锣孔的加工尺寸；

S6，当所述锣孔的加工品质被判定为合格时，则通过所述机械手卸出所述加工参考板，随后再通过所述机械手夹持待加工PCB且将所夹持待加工PCB下放至所述限位板组上，而后再重复S3和S4；

S7，待加工PCB上所述锣孔被加工完毕后，则可通过所述机械手从电脑锣设备内卸出，且将所卸出完成加工的PCB放置至指定地点。

2.根据权利要求1所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：所述S4中，所述锣刀包括一号锣刀和二号锣刀，所述二号锣刀直径大于所述一号锣刀；

继而在S4中通过所述加工主轴上所装夹所述锣刀对所述加工参考板进行锣孔的步骤中包括：

S4-1，通过所述加工主轴带动所述一号锣刀向下移动，且其切削转速为1000～2000r/min，切削进给量为0.3～0.5mm；

S4-2，通过所述加工主轴带动所述二号锣刀向下移动，且其切削转速为2000～4000r/min，切削进给量为0.01～0.1mm。

3.根据权利要求2所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：在操作S4-1之前以及在操作S4-2之前，均需分别对所述一号锣刀表面和所述二号锣刀表面进行喷涂切削润滑油。

4.根据权利要求1所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：在S6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超尺寸公差范围但加工形状符合时，则检测所述锣刀外径尺寸是否合格，若所述锣刀外径尺寸不合格，则更换外径尺寸合格的锣刀。

5.根据权利要求4所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：在S6中，当所述锣孔的加工尺寸被判定为超出尺寸公差范围且加工形状异常时，则需直接更换为合格的锣刀。

6.根据权利要求1所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：在S3中，若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板准确落位于所述限位板组上时，则可通过所述夹紧夹具将所述加工参考板夹紧于所述限位板组上；若所述视觉传感器扫描获知所述加工参考板下放后超出所述限位板组上限定位置时，则可通过所述调整机构对所述加工参考板进行位置调整，以使所述加工参考板位于所述限位板组上的准确位置。

7.根据权利要求1所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，其特征在于：所述视觉传感器为CCD传感器。