[发明专利]PCB沉铜孔的高精密加工方法

说明书

本申请公开了PCB沉铜孔的高精密加工方法，包括步骤：S1，采用机械手夹持限位板组且装夹于电脑锣设备工作台上；S2，采用机械手夹持加工参考板且下放于限位板组上；S3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对加工参考板扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对加工参考板进行位置调整和夹紧操作；S4，通过视觉传感器识别加工参考板上的锣孔位置，而后再通过锣刀锣孔；S5，锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别锣孔的加工尺寸；S6，当锣孔的加工品质被判定为合格时，则卸出加工参考板，随后再将夹持待加工PCB且下放至限位板组上，而后再重复S3和S4；S7，待加工PCB上锣孔加工完毕后，则可卸出且放置至指定地点。

【技术领域】

本申请涉及PCB的技术领域，具体来说是涉及一种PCB沉铜孔的高精密加工方法。

【背景技术】

PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，且其还可再细分为整板PCB、拼板PCB等。

但是，现有实际生产过程中，在PCB上所加工的沉铜孔常常容易出现加工品质不合格，例如：尺寸超公差范围、形状异常等等，为此，本领域技术人员亟需研发一种PCB沉铜孔的高精密加工方法。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种PCB沉铜孔的高精密加工方法。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

PCB沉铜孔的高精密加工方法，包括以下操作步骤：

S1，采用机械手夹持限位板组且将所夹持限位板组装夹于电脑锣设备的工作台上；

S2，采用所述机械手夹持加工参考板且将所夹持加工参考板下放于所述限位板组上；

S3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对所述加工参考板进行扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对所述加工参考板进行位置调整和夹紧操作；

S4，采用电脑锣设备上加工主轴所设有视觉传感器对所述加工参考板上的锣孔位置进行识别，而后再通过加工主轴上所装夹锣刀对所述加工参考板进行锣孔；

S5，待所述加工参考板上的锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别所述锣孔的加工尺寸；

S6，当所述锣孔的加工品质被判定为合格时，则通过所述机械手卸出所述加工参考板，随后再通过所述机械手夹持待加工PCB且将所夹持待加工PCB下放至所述限位板组上，而后再重复S3和S4；

S7，待加工PCB上所述锣孔被加工完毕后，则可通过所述机械手从电脑锣设备内卸出，且将所卸出完成加工的PCB放置至指定地点。

如上所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，所述S4中，所述锣刀包括一号锣刀和二号锣刀，所述二号锣刀直径大于所述一号锣刀；

继而在S4中通过所述加工主轴上所装夹所述锣刀对所述加工参考板进行锣孔的步骤中包括：

S4-1，通过所述加工主轴带动所述一号锣刀向下移动，且其切削转速为1000～2000r/min，切削进给量为0.3～0.5mm；

S4-2，通过所述加工主轴带动所述二号锣刀向下移动，且其切削转速为2000～4000r/min，切削进给量为0.01～0.1mm。

如上所述的PCB沉铜孔的高精密加工方法，在操作S4-1之前以及在操作S4-2之前，均需分别对所述一号锣刀表面和所述二号锣刀表面进行喷涂切削润滑油。