[发明专利]控制方法、控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202010015632.0 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN113143041A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杨云;程志喜;吕伟刚;郑怀旭;刘云祥;薛钊强;梅若愚 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: A47J37/06 分类号: A47J37/06
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 汪海屏
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 控制 方法 装置 烹饪 设备 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种烹饪设备,其特征在于,包括:

烹饪锅,形成容纳食物的烹饪腔;

热风组件,用于在所述烹饪腔内配置出热循环气流以烹饪食物;

温度检测组件,被配置为检测烹饪腔内不同高度的位置温度,所述温度检测组件包括第一温度传感器,所述第一温度传感器固定配置在所述烹饪锅上,并用于检测所述烹饪腔的底部温度。

2.根据权利要求1所述的烹饪设备,其特征在于,

所述第一温度传感器设置有感温面,所述感温面被配置为与所述烹饪锅的外底壁贴合。

3.根据权利要求2所述的烹饪设备,其特征在于,还包括:

第一耦合器,固定在所述烹饪锅上,并能够与所述第一温度传感器电连接;

锅体;

第二耦合器,所述第二耦合器设置在所述锅体上并能够与所述第一耦合器可拆卸式插接组装,所述第二耦合器被配置为与所述第一耦合器插接后对所述第一温度传感器供电。

4.根据权利要求3所述的烹饪设备,其特征在于,

所述第一耦合器包括套筒部与设置于所述套筒部内的耦接部,所述耦接部被配合为与所述第二耦合器耦合,所述套筒部的外侧壁上设置有导电式固定结构,所述导电式固定结构被配置为将所第一温度传感器固定在所述第一耦合器上且使所述感温面贴合于所述烹饪锅的外底壁上。

5.根据权利要求3或4所述的烹饪设备,其特征在于,

所述烹饪设备还包括盖体,所述烹饪锅设置在所述锅体内,所述盖体至少盖合所述烹饪锅;

所述热风组件包括风机和第一加热部,所述风机与所述第一加热部设置于所述盖体上;

所述风机被配置为向所述烹饪腔输入循环气流,所述第一加热部被配置为对所述气流加热,生成所述热循环气流;

所述热风组件还包括第二加热部,所述第二加热部设置于所述锅体上且位于所述烹饪锅的底部,用于对所述烹饪锅进行加热;

所述温度检测组件还包括第二温度传感器,所述第二温度传感器设置于所述盖体上,用于检测所述烹饪腔的上部温度。

6.根据权利要求5所述的烹饪设备,其特征在于,还包括:

底罩,所述底罩罩设在所述烹饪锅的外底壁上,且分别与第一耦合器和所述烹饪锅连接,所述底罩、所述外底壁和第一耦合器之间形成密封的容纳腔,所述第一耦合器、所述第一温度传感器和所述第二加热部均位于所述容纳腔内,所述第一耦合器的耦接部外露于所述容纳腔。

7.根据权利要求5所述的烹饪设备,其特征在于,

所述第二加热部与所述第一耦合器电连接,

所述第二耦合器被配置为与所述第一耦合器插接后对所述第二加热部供电。

8.根据权利要求5所述的烹饪设备,其特征在于,还包括:

温度开关,所述温度开关被配置为检测到所述底部温度大于或等于温度阈值,切断所述第二加热部与所述第一耦合器之间的电连接。

9.根据权利要求5所述的烹饪设备,其特征在于,

所述盖体形成装配腔,所述第二温度传感器、所述风机与所述第一加热部设置于所述装配腔内,所述装配腔与所述烹饪腔之间限定出向所述烹饪腔输入循环气流的气流通道。

10.根据权利要求1至4以及6至9中任一项所述的烹饪设备,其特征在于,还包括:

处理器,与所述热风组件以及所述温度检测组件电连接,

所述处理器用于执行计算机指令以执行以下步骤:根据所述不同高度的位置温度配置所述热风组件的工作参数。

11.一种烹饪设备的运行控制方法,其特征在于,所述烹饪设备设置有热风组件与温度检测组件,所述烹饪设备具有用于容纳食物的烹饪腔,所述热风组件用于在所述烹饪腔内配置出热循环气流以烹饪食物,所述温度检测组件被配置为检测烹饪腔内不同高度的位置温度,所述运行控制方法包括:

根据所述不同高度的位置温度配置所述热风组件的工作参数。

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