[发明专利]控制方法、控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202010015632.0 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN113143041A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杨云;程志喜;吕伟刚;郑怀旭;刘云祥;薛钊强;梅若愚 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: A47J37/06 分类号: A47J37/06
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 汪海屏
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 控制 方法 装置 烹饪 设备 计算机 可读 存储 介质
【说明书】:

本申请提供了一种控制方法、控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质,其中,烹饪设备包括:烹饪锅,形成容纳食物的烹饪腔;热风组件,用于在烹饪腔内配置出热循环气流以烹饪食物;温度检测组件,被配置为检测烹饪腔内不同高度的位置温度,温度检测组件包括第一温度传感器,第一温度传感器固定配置在烹饪锅上,并用于检测烹饪腔的底部温度。本申请提供的技术方案,通过将第一温度传感器固定配置在烹饪锅上,与相关技术中温度传感器与内锅分离设置的方式相比,能够保证接触牢固,以提升第一温度传感器与烹饪锅之间的互配性,进而提升采用第一温度传感器进行控温的精度。

技术领域

本申请涉及烹饪技术领域,具体而言,本发明涉及烹饪技术领域,具体而言,涉及一种烹饪设备的控制方法、一种烹饪设备的控制装置、一种烹饪设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术

相关技术中,通过在烹饪腔体的底部增加温度传感器进行底部测温,但是底部的温度传感器与内锅分离设置,通过设置在下方的弹簧的弹力与内锅的外底壁接触,由于底部的温度传感器的上表面与内锅的外底壁之间由于加工误差的存在难以完全贴合,导致采用该温度传感器进行控温精度较差。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一,本申请的一个目的在于提供一种烹饪设备。

本申请的另一个目的在于提供一种烹饪设备的运行控制方法。

本申请的再一个目的在于提供一种烹饪设备的运行控制装置与一种计算机可读存储介质。

根据本申请的第一方面的技术方案提供的烹饪设备,包括:烹饪锅,形成容纳食物的烹饪腔;热风组件,用于在烹饪腔内配置出热循环气流以烹饪食物;温度检测组件,被配置为检测烹饪腔内不同高度的位置温度,温度检测组件包括第一温度传感器,第一温度传感器固定配置在烹饪锅上,并用于检测烹饪腔的底部温度。

在该技术方案中,烹饪设备可以包括具有烹饪腔的烹饪锅、热风组件与温度检测组件,通过在烹饪锅上设置第一温度传感器,以采用第一温度传感器检测烹饪腔的底部温度,进一步地,通过将第一温度传感器固定配置在烹饪锅上,与相关技术中温度传感器与内锅分离设置的方式相比,能够保证接触牢固,以提升第一温度传感器与烹饪锅之间的互配性,进而提升采用第一温度传感器进行控温的精度。

进一步地,结合温度检测组件中设置于其它高度位置的温度传感器,实现对烹饪腔内不同高度的位置温度的检测,进而可以基于不同高度的位置温度检测热循环气流在烹饪腔内的流动是否合理,进而在确定热循环气流的流动不合理的情况下,调节热风组件的运行参数,以提升热循环气流加热的合理性。

其中,根据温度检测的需要,温度检测组件中的其它温度传感器,高于第一温度传感器设置,比如可以设置在烹饪腔的中部和/或上部,温度检测组件中温度传感器的数量可以为两个,也可以多于两个。

另外,本申请提供的上述实施例中的烹饪设备还可以具有如下附加技术特征:

在上述技术方案中,第一温度传感器设置有感温面,感温面被配置为与烹饪锅的外底壁贴合。

在该技术方案中,通过在第一温度传感器上适配出与烹饪锅的外底壁的指定位置适配的感温面,使感温面与烹饪锅的外底壁准确贴合,以提升对烹饪腔的底部温度检测的精度。

在上述任一项技术方案中,还包括:第一耦合器,固定在烹饪锅上,并能够与第二温度传感器电连接;锅体;第二耦合器,第二耦合器设置在锅体上并能够与第一耦合器可拆卸式插接组装,第二耦合器被配置为与第一耦合器插接后对第一温度传感器供电。

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