[发明专利]显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法在审
申请号: | 202010016677.X | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111192883A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 汤爱华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 绑定 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板,包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区;
多个绑定垫,设置于所述第一基板上的所述非显示区,所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管,并且延伸至所述第一基板的侧缘;
绝缘胶,涂布于所述多个绑定垫上;
密封胶,沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布于所述第一基板上;
阻挡层,设置在所述绝缘胶上;
第二基板,设置在所述密封胶上;以及
覆晶薄膜,设置于共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路;
其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层为聚苯乙烯层。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层与所述密封胶为相同材料,并且所述密封胶覆盖所述非显示区。
4.如权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
5.如权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述导电胶为银浆。
6.一种显示面板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10:提供第一基板,包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区;
步骤S20:在所述第一基板上的所述非显示区设置多个绑定垫,所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管,并且延伸至所述第一基板的侧缘;
步骤S30:在所述多个绑定垫上涂布绝缘胶;
步骤S40:在所述第一基板上沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布密封胶;
步骤S50:在所述绝缘胶上形成阻挡层;
步骤S60:在所述密封胶上设置第二基板;以及
步骤S70:在共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘贴附覆晶薄膜,所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜,所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜,并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路;
其中,当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时,所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶,使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。
7.如权利要求6所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布聚苯乙烯层形成所述阻挡层。
8.如权利要求6所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述步骤S50还包括以下步骤:
步骤S51:在所述绝缘胶上涂布所述步骤S40的所述密封胶形成所述阻挡层,并且覆盖所述非显示区。
9.如权利要求7或8所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述绝缘胶为塔菲蓝胶。
10.如权利要求7或8所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述导电胶为银浆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010016677.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种快递物流件自动识别分拣的单据装置
- 下一篇:黄酒用原料米的筛选方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的