[发明专利]显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种显示面板及其制造方法。所述显示面板包括第一基板、多个绑定垫、绝缘胶、密封胶、阻挡层、第二基板、覆晶薄膜。本发明的所述显示面板将所述覆晶薄膜通过侧缘绑定的方式，有效缩小现有技术的显示面板非显示区的面积，实现所述非显示区宽度小于1mm的超窄边框显示面板。同时，通过阻挡层的设计，能够避免绑定过程中所述导电胶溢胶而短接每一所述绑定垫之间的电路。

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种显示面板的侧缘绑定结构及其制造方法。

背景技术

随着科技日益进步，智能手机、平版电脑、穿戴型装置等电子产品也渐渐普及，而这些装置无一不需要显示面板。而显示面板还包括显示区及非显示区；为了满足市场上所称之全面屏、在有限的装置体积中取得更大的屏幕尺寸，就必须将显示面板的显示区最大化、并且缩小非显示区的面积。

在传统的显示面板中，显示面板的驱动芯片是直接设置在显示面板的基板上(chip on glass，COG)。由于显示面板周缘设置了驱动芯片，这块区域便无法作为显示区，所以采用COG工艺的显示面板的非显示区较大、显示面板的边框也较粗。

覆晶薄膜(chip on film，COF)改良了前者技术，其将传统显示面板非显示区上的驱动电路设置在连接显示面板的柔性电路板上，便能适度的缩小非显示区的面积。

采用COF工艺能适度缩小显示面板的非显示区，但非显示区仍需要留有绑定(bonding)柔性电路板电路接脚的区域，而这也限制了非显示区的缩小极限。因此需要一种改良COF工艺的绑定结构或技术，来解决目前非显示区缩小的极限，取得更小的非显示区、实现超窄边框的显示面板。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种显示面板，包括第一基板、多个绑定垫、绝缘胶、密封胶、阻挡层、第二基板、覆晶薄膜。所述第一基板包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区。所述多个绑定垫设置于所述第一基板上的所述非显示区，电性连接所述薄膜晶体管，并且延伸至所述第一基板的侧缘。所述绝缘胶涂布于所述多个绑定垫上。所述密封胶沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布于所述第一基板上。所述阻挡层设置在所述绝缘胶上。所述第二基板设置在所述密封胶上。以及所述覆晶薄膜设置于共平面的所述第一基板的侧缘、所述多个绑定垫的侧缘、所述绝缘胶的侧缘、所述阻挡层的侧缘、以及所述第二基板的侧缘，所述覆晶薄膜包括涂布有导电胶的异方性导电薄膜，所述多个绑定垫的侧缘通过所述导电胶及所述异方性导电薄膜绑定所述覆晶薄膜，并且每一所述绑定垫电性连接所述覆晶薄膜上对应的电路。其中，当所述多个绑定垫的侧缘绑定所述覆晶薄膜时，所述阻挡层阻止所述导电胶溢胶，使得每一所述绑定垫之间的电路彼此绝缘。

在本发明所述的显示面板中，一实施例的所述阻挡层为聚苯乙烯层。

在本发明所述的显示面板中，另一实施例的所述阻挡层与所述密封胶为相同材料，并且所述密封胶覆盖所述非显示区。

在本发明所述的显示面板中，所述绝缘胶为塔菲蓝胶。

在本发明所述的显示面板中，所述导电胶为银浆。

本发明还提供一种显示面板制造方法，包括以下步骤：

步骤S10：提供第一基板，包括薄膜晶体管、显示区、以及位于所述显示区外围的非显示区。

步骤S20：在所述第一基板上的所述非显示区设置多个绑定垫，所述多个绑定垫电性连接所述薄膜晶体管并延伸至所述第一基板的侧缘。

步骤S30：在所述多个绑定垫上涂布绝缘胶。

步骤S40：在所述第一基板上沿所述显示区与所述非显示区的交界线涂布密封胶。

步骤S50：在所述绝缘胶上形成阻挡层。

步骤S60：在所述密封胶上设置第二基板。以及