[发明专利]一种划片机检测工件角度和步进的方法

说明书

本发明提供了一种划片机检测工件角度和步进的方法，属于划片机领域，其具体步骤为：获取包含划片机工件的目标图像；根据所述目标图像对感兴趣区域二值化，对二值化后的图像进行连通区域分析，再提取出具有指定特征的区域；提取出具有所述指定特征区域的几何中心，以几何中心为特征点，构建特征点平面分布图；随机抽取其中的两个特征点，画出通过它们的直线，再将所有特征点投影到该直线上，并记录投影点的位置；对投影后的所有投影点进行排序，得到它们之间的最大差距，记录最大差距值；步骤五：重复步骤三与步骤四至一定次数，提取出每一次中的最大差距值，以及两个特征点对应工件角度、最大差距值对应工件步进。

技术领域

本发明属于划片机领域，特别提供一种划片机检测工件角度和步进的方法。

背景技术

划片机一般将圆形或者方形的工件切割成具有固定尺寸(长宽)的方形芯粒，这些芯粒上面带有相同的电路或某些化学特性，为客户所需要。芯粒的位置由工件上的切割道划分，切割工件分为两个方向，第一是竖直方向，第二是水平方向，每个方向由从工件上部到下部的等间距的平行的切割道组成。

划片机对工件两个方向的切割由一个旋转工作台来实现，首先将工件放置在旋转台上，旋转工作台使切割道与水平方向平行，在竖直方向记录切割道的位置，然后工作台顺时针旋转90°，使第二个方向的切割道与水平方向平行，记录切割道的位置，最后分别切割两个方向的所有切割道。

划片机在切割工件之前都需要进行自动对准，其目的就是确认旋转台的角度和竖直方向的位置，传统的机台都要求工件放置在旋转台上的角度在±5°之间，这样既能区分切割方向，也能保证自动对准过程快速准确的完成。在LED芯片行业中，切割间距通常只有几十微米的大小，操作员几乎难以用肉眼确定晶片的方向，便无法对产品进行正确放置，产品的角度很任意很随机，这就间接导致了自动对准难以实施，因为自动对准必须在工件角度偏差不大的基础之上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种划片机检测工件角度和步进的方法，解决由于切割间距小、放置角度任意而导致的自动对准失效的情况；通过搭载小倍率显微镜，实时采集工件图像，对图像进行识别处理以达到粗略校正工件角度的目的，最终自动对准过程在此基础上得以顺利实施。

本发明检测方法建立在划片机的运动与图像识别系统之上，划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成，其中T轴表示旋转轴，上面有工作台，T轴固定在X轴上，X轴可以左右运动，显微镜固定在Y轴上，Y轴可以前后运动，Z轴固定在Y上，可以上下运动。检测系统配合软件算法实现角度识别，该算法提取图像中的相似特征点，对特征点进行多次随机抽样，用样本点建立角度假设，用其他特征点进行投票验证，当投票证据充足即可确定角度信息。

即具体步骤为：首先将工件放置在工作台中，使其中心区域覆盖工作台中心；显微镜运动到工作台中心，抓取图像；提取图像中的特征点；随机抽取特征点中的几个样本点，计算相关角度；用其他点对该角度进行验证，证据充分返回该角度；工作台旋转回转角度时，机台实施自动对准过程。

本发明提供了一种划片机检测工件角度和步进的方法，其具体步骤为：

步骤一：获取包含划片机工件的目标图像；

根据所述目标图像对感兴趣区域二值化，对二值化后的图像进行连通区域分析，再提取出具有指定特征的区域；

步骤二：提取出具有所述指定特征区域的几何中心，以几何中心为特征点，构建特征点平面分布图；

步骤三：随机抽取其中的两个特征点，画出通过它们的直线，再将所有特征点投影到该直线上，并记录投影点的位置；

步骤四：对投影后的所有投影点进行排序，得到它们之间的最大差距，记录最大差距值；

步骤五：重复步骤三与步骤四至一定次数，提取出每一次中的最大差距值，以及两个特征点对应工件角度、最大差距值对应工件步进。