[发明专利]晶体硅太阳能电池片背电场结构

说明书

本发明公开一种晶体硅太阳能电池片背电场结构，其包括有铝浆覆盖形成的铝背场和银浆铺设形成的背电极，该背电极包括有复数个彼此竖向间隔设置的主线段和连接于相邻主线段之间的连接段，该连接段宽度小于主线段宽度，且各连接段分别由铝背场覆盖隐藏，主线段端部及两侧分别与铝背场相连。因此，通过将背电极采用分段露出及埋藏式设计，使背电极局部被铝背场100%覆盖，实现完全导通，解决了传统电池片因印刷偏移或铝背场烧结后收缩引起电池片分切后的电性能问题。同时该背电极相对于传统背电极面积更小，减少了银浆的使用量，降低了电池片的生产成本，同时更加环保。

技术领域

本发明涉及太阳能光伏领域技术，尤其是指一种晶体硅太阳能电池片背电场结构。

背景技术

晶体硅太阳能电池片背电场结构制作工艺主要分为制绒、扩散、选择性发射极、钝化、丝网印刷等步骤。丝网印刷工艺主要目的是在硅片正反表面印刷上金属电极。电池片制作完成后，在电池片的正反表面电极处焊接互联条，将各个电池片串并联，然后经层压、装框后完成组件制备。

目前，现有传统的晶硅太阳能电池背面印刷主要采用两种浆料，即背面银浆和铝浆。银浆用于印刷背面银电极(简称背电极)，起到收集电流和方便焊接的作用；铝浆则用于覆盖其他区域(简称“铝背场”或“背铝”)，能够有效降低电池背表面复合速率，形成背表面钝化结构，如附图1、2所示。

但是，现有传统的晶体硅太阳能电池片的背电场（正极）套印有设计缺陷，背电极银线跟背场铝浆有接触不良的现像，造成太阳能电池片分切小片后产生大面积的电流偏低，分切的小片电流不一致，严重的会造成50%以上的电流损失。造成这一现象的主要原因是：电池片的背电极（银线）与铝背场（铝浆）需要套印，套印精度容易出现偏差，背电极（银线）与铝背场（铝浆）达不到良好的接触，造成电流往背电极汇集不通。（2）因为电池片印刷之后要经过烧结工艺，烧结过程中会造成铝背场（铝浆）收缩与背电极（银线）结合不完全，造成电流汇集不通畅。因此，应对现有太阳能电池片进行改进，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种晶体硅太阳能电池片背电场结构，其通过将背电极采用分段露出及埋藏式设计，使背电极局部被铝背场100%覆盖，提高了电池片的电流导通性能；同时减少了银浆的使用量，降低了电池片生产成本，并更加环保。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种晶体硅太阳能电池片背电场结构，其包括有铝浆覆盖形成的铝背场和银浆铺设形成的背电极，该背电极包括有复数个彼此竖向间隔设置的主线段和连接于相邻主线段之间的连接段，该连接段宽度小于主线段宽度，且各连接段分别由铝背场覆盖隐藏，主线段端部及两侧分别与铝背场相连。

作为一种优选方案：所述主线段两侧分别向其外侧延伸设置有引脚，引脚与上述铝背场相连。

作为一种优选方案：所述连接段连接于相邻两主线段中间位置，于连接段两侧分别形成凹位。

作为一种优选方案：所述引脚由铝背场覆盖隐藏。

作为一种优选方案：所述引脚与主线段垂直相连。

作为一种优选方案：所述主线段两侧分别间隔设置有两个引脚。

作为一种优选方案：所述引脚宽度为0.2mm，引脚长度为0.9mm。

作为一种优选方案：所述两个引脚之间距离为0.9mm。

作为一种优选方案：所述连接段长度为1mm，宽度为0.7mm。

作为一种优选方案：所述主线段宽度为2.4mm，长度为1.1mm。