[发明专利]半导体器件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件封装，其包括：

具有第一表面的透明衬底，所述透明衬底在所述透明衬底的所述第一表面下方具有第一空腔；

光检测器，其设置在所述第一空腔内，所述光检测器具有面向所述透明衬底的所述第一空腔的底表面的感测区域；

第一导电层，其设置在所述透明衬底上方并且电连接至所述光检测器；以及

第一钝化层，其设置在所述第一表面上和所述第一空腔的侧壁上，其中所述光检测器的一部分从所述第一钝化层暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述第一钝化层设置在所述透明衬底的所述第一表面上并且在所述第一空腔内以覆盖所述光检测器。

3.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其中所述第一导电层设置在所述第一钝化层上并且穿透所述第一钝化层以电连接至所述光检测器。

4.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其进一步包括：

第二钝化层，其设置在所述第一钝化层上并且覆盖所述第一导电层，所述第二钝化层具有一或多个开口以暴露所述第一导电层的一部分；以及

一或多个焊球，其设置在所述开口内以电连接至所述第一导电层。

5.根据权利要求2所述的半导体器件封装，其进一步包括第二导电层，所述第二导电层设置在所述光检测器的背表面上并且穿透所述光检测器以电连接至所述光检测器。

6.根据权利要求5所述的半导体器件封装，其中所述第二导电层通过导电通孔电连接至所述第一导电层。

7.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述第一导电层设置在所述第一钝化层上和所述第一空腔的所述底表面的一部分上。

8.根据权利要求7所述的半导体器件封装，其进一步包括第二钝化层，所述第二钝化层设置在所述第一导电层上并且暴露所述第一导电层的一部分，其中所述光检测器电连接至所述第一导电层的暴露部分。

9.根据权利要求8所述的半导体器件封装，其中所述光检测器通过凸块、柱或焊球电连接至所述第一导电层的暴露部分。

10.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包括微透镜，所述微透镜设置在所述光检测器的所述感测区域与所述第一空腔的所述底表面之间。

11.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述透明衬底是玻璃衬底。

12.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中所述光检测器与所述透明衬底的所述第一空腔的侧壁间隔开。

13.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中

所述透明衬底进一步包含从所述透明衬底的所述第一表面到所述透明衬底中的第二空腔，用于容纳非光学部件；且

所述第二空腔与所述第一空腔分开。

14.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中由所述空腔的所述底表面相对于所述空腔的侧壁限定的角度大于0度且等于或小于90度。

15.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包括设置在所述透明衬底的所述第一表面和侧表面上的保护层。

16.根据权利要求15所述的半导体器件封装，其中

所述透明衬底的所述侧表面进一步包含第一侧表面和与所述第一侧表面不共面的第二侧表面；且

所述保护层设置在所述透明衬底的所述第一侧表面上，并且暴露出所述透明衬底的所述第二侧表面。