[发明专利]电子设备的产品表面覆膜保护方法

权利要求书

1.一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；

将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；

将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧；

其中，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与所述壳体上的按键孔一一对应设置；

所述保护膜还包括：至少一个用于覆盖所述按键的按键膜、至少一个连接膜组，一个所述按键膜和一个所述连接模组设置在一个所述孔洞内，且一个所述连接膜组连接一个所述按键膜和所述主体膜；所述连接膜组包括：若干个相互隔开的连接膜点，且所述主体膜、所述连接模组以及所述按键膜为一体结构；

其中，各所述按键膜完全覆盖所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧，且所述按键膜的面积大于所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧的面积，所述保护膜为弹性静电膜。

2.根据权利要求1所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；

在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：

提供所述按键；

将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；

将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；

将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。

3.根据权利要求2所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：

将所述插入件热熔与所述连接件固定。

4.根据权利要求3所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔中，具体包括：

将各所述按键膜与各自对应的按键孔对应；

将所述保护膜靠近所述壳体的待保护面；

所述保护膜吸附到所述壳体的待保护面上，且各所述按键膜覆盖住对应的按键孔。

5.根据权利要求4所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将所述按键本体按压入所述按键孔内，具体包括：

所述按键本体进入所述按键孔；

所述按键本体将所述按键膜顶起；

所述按键膜吸附在所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧。