[发明专利]电子设备的产品表面覆膜保护方法

说明书

本发明实施例涉及电子设备外表面的保护方法，公开了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法。本发明中，电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，壳体上开设有按键孔；将保护膜贴附到壳体的待保护面，且覆盖按键孔；将按键安装入按键孔内，保护膜覆盖至按键朝向壳体的待保护面的一侧。与现有技术相比，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。

技术领域

本发明实施例涉及电子设备外表面的保护方法，特别涉及电子设备的产品表面覆膜保护方法。

背景技术

电子产品的外壳为高光壳体，壳体上有按键孔，按键安装在按键孔内，有部分凸出到孔外。在对电子产品加工中，为防止对外壳和按键造成磨损，需要在外壳和按键表面覆盖保护膜。贴附在外壳上的保护膜上开设有用于被按键穿过的孔洞，按键上单独贴设与按键相匹配的按键保护膜。现有的保护方法有两种，第一种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，将按键保护膜贴附到按键上。膜贴完后，对按键进行热熔，让按键与外壳定位固定。在这种方式中，对按键保护膜尺寸及贴膜位置精度要求较高，保护膜过大或偏位可能都会影响组装，太小则无法有效保护产品表面。第二种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，热熔按键与外壳定位固定，最后在按键上补贴按键保护膜。在这种方式中，在热熔后给按键单独贴膜，热熔时存在刮花表面风险，后补单独贴膜外观不协调。且以上两种贴膜方式都需要单独采购按键保护膜，单独贴膜费时费力，产品制造成本会相应增加。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：

提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；

将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；

将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于保护膜贴到壳体的待保护面，且覆盖住按键孔，再将按键安装入按键孔内，按键将部分保护膜顶起，保护膜也覆盖在按键的表面，从而通过一整张膜对按键和壳体一起进行全面保护，防止单独贴设按键保护膜时贴偏，对按键表面保护不到位。且无需单独采购和贴附按键保护膜，减少物料成本，也精简工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，提高市场竞争力。

另外，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；

在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：

提供所述按键；

将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；

将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；

将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。

另外，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：

将所述插入件热熔与所述连接件固定。

另外，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与所述壳体上的按键孔一一对应设置；