[发明专利]用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述电路板包括基板层（1）、PP层（2）和铜箔层（3），所述PP层位于所述铜箔层和所述基板层之间，所述铜箔层和所述PP层皆具有开窗（31），所述基板层具有突出的散热盘（11），所述散热盘位于所述开窗内，且所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间具有间隙，所述铜箔层在临近所述开窗的位置具有焊盘（32），所述散热盘的表面高于所述焊盘的表面；

所述电路板的制备方法包括以下步骤：

（1）基板打孔：选取铜基板，清洗后于所述铜基板加工定位孔（12）、铆钉孔（13）和防呆孔（14）；

（2）基板蚀刻：将基板的散热盘区域以干膜覆盖，且覆盖区域大于所述散热盘的区域，并将干膜覆盖的区域做曝光处理，然后显影、蚀刻，以制备突出的所述散热盘，蚀刻的深度等于后续选取的PP胶片的厚度加铜箔的厚度；

（3）制备铜箔与PP胶片：选取与所述基板对应的铜箔与胶片，并加工与所述定位孔、铆钉孔和防呆孔相对应的孔，并在所述铜箔及所述胶片上与所述散热盘对应处做捞孔开窗，开窗的尺寸与干膜的尺寸相同；

（4）压板：将基板、PP胶片以及铜箔依次叠合并使用铆钉固定，叠合后的铜箔上表面与所述散热盘的上表面齐平，叠合后使用压机压合；

该步骤中，所述压机压合的参数为：温度175℃且压力250kg下保持时间15min，或者温度175℃且压力380kg下保持时间10min，或者温度185℃且压力250kg下保持时间10min，或者温度200℃且压力380kg下保持时间5min；

该步骤中，所述PP胶片的厚度为3mil，且压机压合后的所述散热盘高出所述铜箔的表面的高度为5-10μm；

（5）钻孔：按设计资料在电路板上钻出导通孔、焊盘孔以及工艺孔；

（6）去胶隔离：使用CO2激光设备将所述散热盘的外周的溢胶（21）去除；

（7）线路蚀刻：将铜箔通过蚀刻工艺加工出线路以及焊盘；

步骤（6）中，所述CO2激光设备去胶的深度等于所述散热盘突出的高度。

2.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间的间隙宽度为3mil。

3.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述铜基板的规格为6oz。

4.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：步骤（2）中，所述干膜覆盖区域大于所述散热盘的区域的尺寸为单边3mil。

5.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述定位孔和防呆孔的孔径为3.175mm，所述铆钉孔的孔径为4.0mm。

6.根据权利要求1所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述铜箔的厚度为2oz，所述散热盘突出的高度为130-140μm。

7.根据权利要求6所述的用于LED的热电分离铜基电路板的制备方法，其特征在于：所述PP胶片的型号为1080，树脂含量为RC67％。