[发明专利]用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法，铜基电路板的铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的表面高于焊盘的表面；使用CO2激光设备去除散热盘和铜箔之间的PP胶，一是去除溢胶的污染，二是防止因PP胶的导热性而造成的焊盘温度过高的问题；散热盘和焊盘具有一定的高度差，这样，功能就可以划分单一，两者的热量不互相影响。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，特别是涉及一种用于LED的热电分离铜基电路板及其制备方法。

背景技术

目前汽车板的基板使用铜基板，汽车车灯位置由于使用时发热快，热量很难在短时间内散去，故在生产中将LED灯的导电PAD(导电焊盘)与散热PAD(散热盘)分开设计，这样导电PAD与基板铜用PP隔离开，而散热PAD与基板铜直接相连，散热时通过整块铜板散热；

现有技术中的热电分离结构有以下不足：1.导电PAD与散热PAD设计在同一个铜基板的层面上，由于导电PAD较小(长宽)，大量的热积在导电PAD的周围，长时间使用会导致导电PAD上电子元器件寿命减少；2.散热PAD和导电PAD之间通过PP隔离，实际使用中PP的导热性还是很高，而且，压板时导电PAD下的胶溢流出铜箔外，造成板面污染。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于LED的热电分离铜基电路板，铜箔层和PP层皆具有开窗，基板层具有凸出的散热盘，散热盘位于开窗内，散热盘的侧壁与铜箔层的开窗之间具有间隙，散热盘的表面高于焊盘的表面；去除散热盘和铜箔之间的PP胶，一是去除溢胶的污染，二是防止因PP胶的导热性而造成的焊盘温度过高的问题；散热盘和焊盘具有一定的高度差，这样，功能就可以划分单一，两者的热量不互相影响。

为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：

一种用于LED的热电分离铜基电路板，所述电路板包括基板层、PP层和铜箔层，所述PP层位于所述铜箔层和所述基板层之间，所述铜箔层和所述PP层皆具有开窗，所述基板层具有凸出的散热盘，所述散热盘位于所述开窗内，且所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间具有间隙，所述铜箔层且位于所述开窗的口部具有焊盘，所述散热盘的表面高于所述焊盘的表面。

进一步地说，所述散热盘的上表面凸出于所述铜箔层。

进一步地说，所述散热盘的侧壁与所述铜箔层的开窗之间的间隙宽度为3mil。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种铜基电路板的制备方法，用于制备用于LED的热电分离铜基电路板，包括以下步骤：

(1)基板打孔：选取铜基板，清洗后于所述铜基板加工定位孔、铆钉孔和防呆孔；

(2)基板蚀刻：将基板的散热盘区域以干膜覆盖，且覆盖区域大于所述散热盘的区域，并将干膜覆盖的区域做曝光处理，然后显影、蚀刻，以制备突出的散热盘(11)，蚀刻的深度等于所述PP层的厚度加所述铜箔层的厚度；

(3)制备铜箔与PP胶片：选取与所述基板对应的铜箔与胶片，并加工与所述定位孔、铆钉孔和防呆孔相对应的孔，并在所述铜箔及所述胶片上与所述散热盘对应处做捞孔开窗，开窗的尺寸与干膜的尺寸相同；

(4)压板：将基板、PP胶片以及铜箔依次叠合并使用铆钉固定，叠合后的铜箔上表面与所述散热盘的上表面齐平，叠合后使用压机压合；

(5)钻孔：按设计资料在电路板上钻出导通孔、焊盘孔以及工艺孔；

(6)去胶隔离：使用CO2激光设备将所述散热盘的外周的溢胶去除；

(7)线路蚀刻：将铜箔通过蚀刻工艺加工出线路以及焊盘。

进一步地说，所述铜基板的规格为6oz。